Urteil des BPatG, Az. 11 W (pat) 341/03

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BPatG 154
08.05
BUNDESPATENTGERICHT
11 W (pat) 341/03
_______________
(Aktenzeichen)
Verkündet am
14. September 2009
B E S C H L U S S
In der Einspruchssache
betreffend das Patent 197 32 837
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hat der 11. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf
die mündliche Verhandlung vom 14. September 2009 unter Mitwirkung des Vor-
sitzenden Richters Dipl.-Phys. Dr. W. Maier sowie der Richter v. Zglinitzki,
Dipl.-Ing. Univ. Rothe und Dipl.-Ing. Univ. Fetterroll
beschlossen:
Auf den Einspruch wird das Patent DE 197 32 837 widerrufen.
G r ü n d e
I.
Auf die am 30. Juli 1997 beim Deutschen Patentamt eingereichte Patentanmel-
dung, für welche die Priorität der Voranmeldung in Frankreich vom 30. Juli 1996
(Aktenzeichen FR 96 09575) beansprucht wird, ist das Patent 197 32 837 mit der
Bezeichnung "Verfahren zur Herstellung von Trägern für Bauteile von Schaltun-
gen, sowie ein nach dem Verfahren hergestellter Träger“ erteilt worden.
Gegen das am 16. Januar 2003 veröffentlichte Patent ist Einspruch erhoben wor-
den.
Die Einsprechende macht die Widerrufsgründe der mangelnden Ausführbarkeit
sowie der fehlenden Patentfähigkeit geltend. Hierzu führt sie aus, dass zum einen
im Anspruch 1 zahlreiche Verfahrensschritte zur praktischen Umsetzung des Ver-
fahrens zur Herstellung von Trägern fehlten und zum anderen der Gegenstand
des Patentanspruchs 1 nicht neu sei, zumindest aber nicht auf erfinderischer Tä-
tigkeit beruhe.
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Die Einsprechende stützt ihr Vorbringen bezüglich der fehlenden Patentfähigkeit
unter anderem auf folgende Druckschriften:
E1
K. Dies: “Kupfer und Kupferlegierungen in der Technik“, Springer-
Verlag, 1967,
E3
EP 0 190 386 A1
E10
US 5 322 575 A.
Die Einsprechende beantragt,
das angegriffene Patent zu widerrufen.
Die Patentinhaberin beantragt,
das Patent mit den Patentansprüchen 1 bis 5 vom 14. Septem-
ber 2009,
hilfsweise das Patent mit dem Patentanspruch nach Hilfsantrag
vom 14. September 2009 beschränkt aufrecht zu erhalten.
Hauptantrag
„Verfahren zur Herstellung von Trägern für elektronische Chips,
wobei zur Herstellung der Träger:
a) eine Kupfer-Legierung mit Phosphor- und Nickelbestandteilen
aufgeschmolzen wird;
b) nach dem Aufschmelzen Phosphor bis zu einem Gehalt von
0,005 bis 0,1 Masse% beigegeben wird;
c)
nach dem Aufschmelzen auf eine Schmelztemperatur von
etwa 1.200°C unter einer Decke von Holzkohle als Reduk-
tionsmittel einige Minuten gehalten wird,
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d) anschließend die Schmelze in ggf. gekühlte Kokillen platten-
oder streifenartig vergossen, und
e) die Platten oder Streifen auf die gewünschte Dicke des Trä-
gers heruntergewalzt werden.“
Hauptantrag
„Träger für elektrische Bauteile von Schaltungen, aus im Wesentli-
chen einer Kupferlegierung, wobei der Kupferlegierung 0,1 Mas-
se-% bis 1 Masse-% Nickel und 0,005 Masse-% bis 0,1 Masse-%
Phosphor zugesetzt, sind dadurch gekennzeichnet, dass die Le-
gierung Feinpräzipitate von Ni P enthält.“
Wegen des Wortlauts der auf den Anspruch 1 rückbezogenen Ansprüche 2 bis 4,
die den erteilten entsprechen, wird auf die Patentschrift verwiesen.
Hilfsantrag
„Verfahren zur Herstellung eines Trägers für elektronische Schal-
tungen, insbesondere von elektronischen Chips, wobei der Träger
aus einer Kupferlegierung besteht mit 0,1% bis 1% Nickel und
0,005 % bis 0,1 % Phosphor und Ni P - Ausscheidungen, wobei
der Träger hergestellt ist durch ein Verfahren mit den Schritten:
a) Aufschmelzen einer Kupferlegierung mit Phosphor- und Ni-
ckel-Bestandteilen;
b) Beigeben von Phosphor bis zu einem Gehalt von 0,005 % bis
0,1 %
c)
Halten auf einer Aufschmelztemperatur von etwa 1.200°C für
einige Minuten unter einer Decke von Holzkohle als Reduk-
tionsmittel nach dem Aufschmelzen,
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d) anschließend platten- oder streifenartigiges Vergießen der
Schmelze in ggf. gekühlte Kokillen um Platten oder Streifen zu
erhalten,
e) Herunterwalzen der Platten oder Streifen auf die gewünschte
Dicke“.
Wegen weiterer Einzelheiten wird auf die Akten verwiesen.
II.
Der zulässige Einspruch ist begründet.
Das angegriffene Patent betrifft Kupferlegierungen für die Anwendung in der Elek-
tronik für die Herstellung von Trägern von Bauteilen (vgl. Abs. [0001] der Patent-
schrift).
Bei der Herstellung der Leiterplatten werden - wie die Patentschrift einleitend aus-
führt - die Bauteile im Allgemeinen hartgelötet, geklebt und/oder eingefasst, dann
mit einem Überzug aus Kunststoffmasse auf dem Kupferträger heiß ummantelt, der
so der Temperatur widerstehen und seine charakteristischen mechanischen
Eigenschaften behalten soll. Wegen dieser Warmfestigkeit (Widerstandsfähigkeit
gegen Kristallerholung) werden Legierungen auf Kupferbasis verwendet; dies er-
laubt die Beständigkeit gegen Erweichen zu erhöhen, jedoch unter Wahrung einer
guten Leitfähigkeit.
Die Aufgabe besteht darin, die Legierungen auf Kupferbasis für die Elektronik zu
verbessern, um Legierungen zu erhalten, welche einen guten Temperaturwider-
stand und eine erhöhte Leitfähigkeit aufweisen und die Wiederaufbereitung von
Fabrikationsabfällen erleichtern (vgl. Abs. [0008] der Patentschrift).
- 6 -
Der mit der Lösung dieser Aufgabe betraute Fachmann ist ein Fachhochschulinge-
nieur der Fachrichtung Werkstofftechnik mit langjähriger Erfahrung auf dem Gebiet
der Herstellung von Kupferlegierungen insbesondere für Träger für elektronische
Bauteile (Leadframes).
1.
ist nicht gegeben. Die Ansicht der Einsprechenden, dass dem Verfahren zur Her-
stellung von Trägern für Chips nach dem geltenden Anspruch 1 zahlreiche Verfah-
rensschritte fehlten, so dass es dem Fachmann nicht möglich sei, die Erfindung in
die Praxis umzusetzen, teilt der Senat nicht. Der Fachmann weiß, dass in Kokillen
gegossene Platten oder Streifen nicht als Träger von Bauteilen elektronischer
Schaltungen dienen können, sondern dass diese Halbzeuge durch weitere Bear-
beitung wie z. B. Walzen oder Fräsen und anschließende Einzelformgebung auf
eine für den Gebrauch als Träger notwendige Form gebracht werden müssen. Zu-
dem sind diese Verfahrensschritte in der Beschreibung der Patentschrift ausführ-
lich dargestellt (vgl. [0021] und [0022]), so dass ein Fachmann sie nacharbeiten
kann.
2. Hauptantrag:
Die geltenden Ansprüche 1 bis 5 sind formal zulässig. Der Anspruch 1 findet seine
Stütze im erteilten Anspruch 1 sowie in Absatz [0009] (Phosphorgehalt) und [0021]
(Merkmal e) der Beschreibung der Patentschrift. Das Weglassen des im erteilten
Anspruch 1 angeführten Merkmals bezüglich der Anbringung der Chips nach Her-
stellung des Trägers führt zu keiner Schutzbereichserweiterung, da dieses Merk-
mal, das keinen Verfahrensschritt zur Herstellung des Trägers darstellt, nur optio-
nal enthalten war (vgl. auch erteilter Anspruch 8). Die Ansprüche 2 bis 4 entspre-
chen den erteilten Ansprüchen 2 bis 4 und der nebengeordnete Anspruch 5 fußt
auf den Merkmalen der erteilten Ansprüche 9 und 12.
- 7 -
Der Träger für elektrische Bauteile von Schaltungen gemäß nebengeordnetem An-
spruch 5 beruht gegenüber dem Stand der Technik aber nicht auf erfinderischer
Tätigkeit.
E3
(lead frames) bekannt (vgl. Seite 1, 1. Absatz). Diese Träger sollen nach der Be-
E3
gierung (Kupferbasislegierung) bestehen, wobei der Kupferlegierung u. a.
0,1 Gew. % bis 0,6 Gew. % Nickel und 0,01 Gew. % bis 0,15 Gew. % Phosphor
zugesetzt sind.
E3
le von Schaltungen mit den im Oberbegriff des nebengeordneten Anspruchs 5 des
angegriffenen Patents angegebenen Merkmalen, die dem Wortlaut nach nicht auf
die alleinige Zugabe von Ni und P beschränkt sind (vgl. erteilte Anspr. 10 und 11).
E3
unterscheidet sich der Gegenstand des nebengeordneten Anspruchs 5 dadurch,
dass die Legierung Feinpräzipitate von Ni P enthält.
Dieses Unterscheidungsmerkmal kann jedoch nicht eine erfinderische Tätigkeit
begründen.
So ist die Tatsache, dass Kupfer-Nickel-Phosphor Legierungen mit einem Anteil
von 1% Nickelphosphid sich ausgezeichnet kaltverformen und in ihren Festigkeits-
werten ändern lassen, ebenso wie das Faktum, dass durch Wärmebehandlung
solcher Legierungen eine Feinverteilung von Ni P in der Legierung erreicht wird,
wodurch ihre mechanischen Festigkeit und elektrischen Leitfähigkeit gesteigert
wird, Grundlagenwissen des zuvor definierten Fachmannes; hierzu wird rein gut-
E1
wiesen.
- 8 -
Da die physikalischen Eigenschaften mechanische Festigkeit und elektrische Leit-
fähigkeit für Träger für elektrische Bauteile von Schaltungen von großer Bedeu-
tung sind, wird der Fachmann stets bestrebt sein, diese Eigenschaften bei solchen
Trägern zu verbessern. Er wird folglich aufgrund seines Fachwissens bei der Her-
stellung von CuNiP-Legierungen für Träger für elektrische Bauteile von Schaltun-
gen immer darauf achten, dass Feinpräzipitate von Ni P in der Legierung vorhan-
den sind, um so durch Ausscheidungshärtung eine höhere mechanische Festigkeit
gepaart mit einer verbesserten Leitfähigkeit der Kupferlegierung zu erreichen. Dies
E10
Z. 8-15, da dort auf die Bedeutung der fein verteilten Ausscheidungen von Ni P in
der Kupferlegierung hingewiesen wird. Der Patentinhaberin ist zwar zuzustimmen,
E10
Bauteile von Schaltungen sondern für Stecker in Fahrzeugen vorgesehen ist. An
die Kupferlegierung für Stecker werden jedoch vergleichbare Forderungen bezüg-
lich mechanischer Festigkeit und elektrischer Leitfähigkeit erhoben (vgl. Sp. 2,
Z. 8-13), wie an diejenige für Träger für elektrische Bauteile von Schaltungen, so
E10
re gegeben ist.
Der Fachmann gelangt daher aufgrund des Standes der Technik sowie seines
Wissens und Könnens ohne erfinderische Tätigkeit zur vollständigen Lehre des
nebengeordneten Anspruchs 5.
Der nebengeordnete Anspruch 5 hat somit keinen Bestand.
Da die Patentinhaberin beantragt hat, das Patent auf der Grundlage der in der
mündlichen Verhandlung vom 14. September 2009 überreichten Ansprüche 1 bis
5 nach Hauptantrag beschränkt aufrecht zu erhalten, hat sie die Aufrechterhaltung
des Patents nur im Umfang des gesamten Anspruchssatzes beantragt, der zumin-
dest einen nicht rechtsbeständigen Anspruch enthält. Deshalb war das Patent ge-
mäß Hauptantrag insgesamt zu widerrufen. Auf die übrigen Ansprüche braucht bei
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dieser Sachlage nicht gesondert eingegangen zu werden (BGH "Informationsüber-
mittlungsverfahren II" GRUR, 2007, 862; Fortführung von BGH "Elektrisches Spei-
cherheizgerät" GRUR 1997, 120).
3. Hilfsantrag
Das Verfahren zur Herstellung von Trägern für elektronische Schaltungen gemäß
dem Anspruch nach dem Hilfsantrag ist ebenfalls nicht patentfähig, weil es nicht
auf erfinderischer Tätigkeit beruht.
E3
also Trägern für elektronischen Schaltungen (z. B. Chips), wobei der Träger aus
einer Kupferlegierung besteht mit 0,1 Gew.-% bis 0,6 Gew.-% Nickel und
0,01 Gew.-% bis 0,15 Gew.-% Phosphor (vgl. S. 2, Z. 10 bis 22). Da aufgrund der
Legierungsbestandteile Nickel und Phosphor in der Schmelze auch Nickelphos-
E1
Ni P - Ausscheidungen auf.
Die beanspruchten Verfahrensschritte zur Herstellung der Legierung sind Grundla-
genwissen des Fachmanns, was insbesondere aus Kapitel 12.3.9.3.3 des Fach-
E1
einer Decke von Holzkohle (als Reduktionsmittel) niedergeschmolzen wird, an-
schließend Phosphor und Nickel zugegeben wird, um dann in gekühlte Kokillen
vergossen zu werden mit anschließendem Walzen des Halbzeugs auf die ge-
wünschte Dicke. Das hierbei zu erzielende Gefüge wird entsprechend 12.3.9.3.2
(vgl. auch Abb. 92) bei einer Kupferbasislegierung mit 1,1 % Ni und 0,2 % P
erzielt, was im Wesentlichen in den streitpatentgemäßen Legierungsbereich fällt.
Die Schmelze dabei platten- oder streifenartig zu vergießen ist eine Selbstver-
ständlichkeit, da der Fachmann stets bemüht ist, Energie einzusparen, und er nur
so den zum Herstellen der gewünschten Dimensionen der Träger erforderlichen
Walzaufwand minimieren kann.
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Der Einwand der Patentinhaberin, dass sich das beanspruchte Verfahren von dem
E1
zen wird, deren Schmelze danach noch Phosphor zugegeben wird, so dass ein
gänzlich anderer Verfahrensschritt vorliegen würde, kann nicht überzeugen. So ist
es für das Endprodukt Kupferlegierung mit bestimmten Anteilen an Nickel und
Phosphor unerheblich, ob zuerst eine CuNiP - Legierung aufgeschmolzen und an-
schließend Phosphor korrigierend zugegeben wird, oder ob erst Kathodenkupfer
niedergeschmolzen und der Schmelze anschließend die entsprechenden Nickel-
und Phosphoranteile zugegeben werden, da letztlich die gleiche Legierung mit den
entsprechenden Komponenten erhalten wird. Davon ist offenbar auch die Patent-
inhaberin überzeugt, da nach Bespiel 2 im Absatz [0031] der Patentschrift keine
Kupferlegierung, sondern vielmehr Kupfer von hoher Reinheit aufgeschmolzen
wird, und anschließend der Schmelze die Zusatzstoffe zugegeben werden, bis die
beabsichtigte Verbindung erreicht ist. Dabei spielt es auch entgegen der Auffas-
sung der Patentinhaberin keine entscheidende Rolle, ob die Holzkohlendecke als
Reduktionsmittel vor oder nach der Beigabe von Phosphor zur Schmelze vorgese-
hen wird. So ist dem Fachmann bekannt, zur Verhinderung der Oxidation eine
Decke aus Holzkohle aufzubringen, wie auch die Zugabe von Phosphor zur Des-
oxydation unvermeidlicher Oxidationen. Er wird daher die Abfolge dieser Maßnah-
men unter dem Gesichtspunkt der Zweckmäßigkeit vornehmen. Dabei die Schmel-
ze für einige Minuten unter der Holzkohlendecke zu halten, liegt für den Fachmann
auf der Hand, da nur so die Holzkohlendecke ihre gewünschte Wirkung entfalten
kann. Auch die Wahl der Aufschmelztemperatur von 1.200°C, welche die theoreti-
sche Schmelztemperatur einer vergleichbaren Legierung um etwa 100 Grad über-
E1
nach Hilfsantrag keine Patentqualität zu verleihen. Denn der Fachmann wird stets
in Abhängigkeit des Gießverhaltens seiner Legierung eine Schmelztemperatur ein-
stellen, die über der theoretischen Schmelztemperatur liegt, um Probleme, die
sonst beim Gießvorgang auftreten könnten, zu vermeiden.
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Der Fachmann gelangte somit aufgrund des Standes der Technik sowie seines
Wissens und Könnens ohne erfinderische Tätigkeit zum Verfahren nach dem ein-
zigen Anspruch nach Hilfsantrag.
Das Patent ist somit zu widerrufen.
Dr. W. Maier
v. Zglinitzki
Rothe
Fetterroll
Ko