Urteil des BPatG, Az. 23 W (pat) 357/04

Neue Urteile Urteile des BPatG

BPatG (stand der technik, raum, teil, leitung, lehre, druckschrift, verhandlung, fachmann, fig, angabe)

BPatG 154

08.05

BUNDESPATENTGERICHT

23 W (pat) 357/04

_______________

(Aktenzeichen)

Verkündet am

11. Dezember 2008

…

B E S C H L U S S

In der Einspruchssache

…

- 2 -

betreffend das Patent 102 16 786

hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf

die mündliche Verhandlung vom 11. Dezember 2008 unter Mitwirkung des Vor-

sitzenden Richters Dr. Tauchert sowie der Richter Lokys, Schramm und Brandt

beschlossen:

Das Patent wird mit folgenden Unterlagen beschränkt aufrechter-

halten:

Patentansprüche 1 bis 8 (Hilfsantrag II), eingegangen am

8. Dezember 2008, Beschreibung für Hilfsantrag II, Seiten 2 bis 5,

überreicht in der mündlichen Verhandlung vom

11. Dezember 2008, Zeichnung, Figuren 1 bis 5, gemäß Patent-

schrift.

G r ü n d e

Gegen das Patent 102 16 786 (Streitpatent), das am 15. April 2002 mit der Be-

zeichnung „Verfahren und Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern

und/oder Hybriden“ eingereicht und dessen Erteilung am 15. Juli 2004 veröffent-

licht wurde, hat die Firma A… Systems mit Schriftsatz vom 13. Oktober 2004,

eingegangen am selben Tag, Einspruch erhoben.

Zur Begründung hat die Einsprechende geltend gemacht, die in den nebengeord-

neten Ansprüchen des Streitpatents gegebene Lehre beruhe gegenüber dem

Stand der Technik nicht auf erfinderischer Tätigkeit des zuständigen Fachmanns.

- 3 -

Sie stützt ihren Einspruch auf die bereits im Prüfungsverfahren genannten Druck-

schriften

EP 0 732 557 A2,

WO 01/25706 A1,

JP 03 - 234 021 A (Abstract) und

JP 06 - 045 310 A (Abstract)

und ist der Ansicht, das Verfahren nach dem erteilten Anspruch 1 und die Vor-

richtungen nach den erteilten Ansprüchen 8 und 10 ergäben sich für den Fach-

mann in naheliegender Weise aus der Druckschrift E2.

Ferner macht sie im Einspruchsschriftsatz eine offenkundige Vorbenutzung durch

Lieferung einer Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern mit der Be-

zeichnung „AirCool SP92T+TA1TC8+Chiller 03-10, -40° C up to 200° C“ an die

Firma B… in R… geltend, die das Verfahren nach dem erteilten An-

spruch 1 sowie die Vorrichtungen nach den erteilten Ansprüchen 8 und 10 neu-

heitsschädlich vorwegnehme. Zum Beleg reicht sie u. a das Dokument

Ausschnitt aus der Bedienungsanleitung „Manual ERS

- Chiller 03.

ein, das eine Prinzipskizze mit dem Aufbau des Geräts ERS

- Chiller 03 enthält.

Nach Ablauf der Einspruchsfrist verweist sie auf weitere Lieferungen derartiger

Geräte an verschiedene Firmen. Zum Nachweis des Aufbaus eines an die Firma

I… in V… gelieferten Geräts legt sie das Dokument

E12 Befund über einen Waferprober bei der Firma Infineon Technologies,

Villach, erstellt von Dipl.-HTL-Ing. Peter Anderwald, allg. beeidigter

und gerichtlich zertifizierter Sachverständiger,

- 4 -

vor, das auf Seite 33 u. a. den Verrohrungsplan eines zu dem gelieferten Wa-

ferprober gehörenden Chillers enthält, den der Sachverständige bei einer Unter-

suchung der Anlage bei der Firma I… im Jahr 2007 festgestellt hat.

Die Patentinhaberin hat dem Vorbringen der Einsprechenden widersprochen.

Mit der Terminsladung zur mündlichen Verhandlung hat der Senat den beiden

Parteien die Druckschrift

E16 EP 0 341 156 A1

übermittelt und mitgeteilt, dass diese Schrift in der mündlichen Verhandlung im

Hinblick auf die Patentfähigkeit der Gegenstände des Streitpatents zu diskutieren

sein werde.

Nach Auffassung der Patentinhaberin offenbart diese Druckschrift dem Fachmann

keine ausführbare Lehre, so dass sie nicht als neuheitsschädlicher Stand der

Technik herangezogen werden könne. Dabei hätten für die Ausführbarkeit der

Lehre die in § 34 Abs. 4 PatG festgelegten Grundsätze zu gelten. Da diese Frage

nach Kenntnis der Patentinhaberin jedoch nicht höchstrichterlich geklärt und auch

nicht klar sei, inwieweit eine nicht ausführbare Offenbarung bei der Prüfung auf

erfinderische Tätigkeit zu berücksichtigen sei, regt die Patentinhaberin an, zur Klä-

rung dieses Sachverhalts die Rechtsbeschwerde zuzulassen.

In der mündlichen Verhandlung stellt die Patentinhaberin den Antrag,

das Patent mit folgenden Unterlagen beschränkt aufrechtzuerhal-

ten:

Patentansprüche 1 bis 13

(Hauptantrag),

eingegangen

8. Dezember 2008,

- 5 -

Beschreibung für Hauptantrag, Seiten 2 bis 5, überreicht in der

mündlichen Verhandlung vom 11. Dezember 2008,

hilfsweise:

Patentansprüche 1 bis 13, (Hilfsantrag IA),

Beschreibung für Hilfsantrag IA, Seiten 2 bis 5,

überreicht

der

mündlichen

Verhandlung

vom

11. Dezember 2008,

Patentansprüche 1 bis 9 (Hilfsantrag IB),

Beschreibung für Hilfsantrag IB, Seiten 2 bis 5,

überreicht

der

mündlichen

Verhandlung

vom

11. Dezember 2008,

Patentansprüche 1 bis 8 (Hilfsantrag II), eingegangen am

8. Dezember 2008,

Beschreibung für Hilfsantrag II, Seiten 2 bis 5,

überreicht

der

mündlichen

Verhandlung

vom

11. Dezember 2008,

Patentansprüche 1 bis 8 (Hilfsantrag III), eingegangen am

8. Dezember 2008,

Beschreibung für Hilfsantrag II, Seiten 2 bis 5,

überreicht

der

mündlichen

Verhandlung

vom

11. Dezember 2008,

Patentansprüche 1 bis 8 (Hilfsantrag IV), eingegangen am

8. Dezember 2008,

Beschreibung für Hilfsantrag II, Seiten 2 bis 5,

- 6 -

überreicht

der

mündlichen

Verhandlung

vom

11. Dezember 2008,

Zeichnung, Figuren 1 bis 5, gemäß Patentschrift.

Die Einsprechende beantragt,

das Patent zu widerrufen.

Zur Begründung macht sie in der mündlichen Verhandlung geltend, die Lehre der

nebengeordneten Patentansprüche nach dem Haupt- und den Hilfsanträgen sei

gegenüber dem Stand der Technik gemäß der Druckschrift E16 nicht patentfähig.

Soweit der Fachmann die in den Ansprüchen gegebene Lehre nicht bereits dieser

Druckschrift entnehme, beruhe sie jedenfalls nicht auf erfinderischer Tätigkeit des

Fachmanns.

Die Anspruchssätze gemäß dem Hauptantrag und gemäß den Hilfsanträgen wei-

sen jeweils zwei nebengeordnete Verfahrens- sowie einen nebengeordneten Vor-

richtungsanspruch und auf die Hauptansprüche rückbezogene Unteransprüche

auf.

Der Verfahrensanspruch 1 nach Hauptantrag lautet:

„Verfahren zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder

Hybriden mit den Schritten:

Bereitstellen eines Raums (1) mit einer darin befindlichen Wa-

fer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung (10), wobei der Raum (1) durch

einen Behälter (5) im Wesentlichen geschlossen ist; und

- 7 -

Leiten eines trockenen Fluids durch die Wafer/Hybrid-Aufnahme-

einrichtung (10) zum Temperieren der Wafer/Hybrid-Aufnahmeein-

richtung (10);

wobei zumindest ein Teil des die Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrich-

tung (10) verlassenden Fluids zum Konditionieren der Atmosphäre

innerhalb des Raums (1) verwendet wird; und

wobei der Teil des Fluids zum Konditionieren der Atmosphäre des

Raums (1) zunächst außerhalb des Raums (1) temperiert wird und

dann dem Raum (1) wieder zugeführt wird.“

Der Verfahrensanspruch 2 nach Hauptantrag unterscheidet sich vom Verfahrens-

anspruch 1 nach Hauptantrag durch die abweichende Lehre des letzten Teil-

merkmals. Der vollständige Anspruch lautet:

„Verfahren zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder

Hybriden mit den Schritten:

Bereitstellen eines Raums (1) mit einer darin befindlichen Wa-

fer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung (10), wobei der Raum (1) durch

einen Behälter (5) im Wesentlichen geschlossen ist; und

Leiten eines trockenen Fluids durch die Wafer/Hybrid-Aufnahme-

einrichtung (10) zum Temperieren der Wafer/Hybrid-Aufnahmeein-

richtung (10);

wobei zumindest ein Teil des die Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrich-

tung (10) verlassenden Fluids zum Konditionieren der Atmosphäre

innerhalb des Raums (1) verwendet wird; und

- 8 -

wobei ein erster Teil des die Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrich-

tung (10) verlassenden Teils zunächst außerhalb des Raums (1)

temperiert wird und dann innerhalb des Raums (1) ausströmen

gelassen wird und ein zweiter Teil unmittelbar nach dem Verlas-

sen der Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung (10) innerhalb des

Raums (1) ausströmen gelassen wird.“

Im Vorrichtungsanspruch 5 nach Hauptantrag wird der Aufbau der Vorrichtung be-

ansprucht:

„Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder

Hybriden mit:

einem Raum (1) mit einer darin befindlichen Wafer/Hybrid-Auf-

nahmeeinrichtung (10), wobei der Raum (1) durch einen Behäl-

ter (5) im Wesentlichen geschlossen ist; und

einer Leitungseinrichtung (r2, r3, r4, r5, i3, i4) zum Leiten eines

trockenen Fluids durch die Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrich-

tung (10) zum Temperieren der Wafer/Hybdrid-Aufnahmeeinrich-

tung (10) und zum Leiten zumindest eines Teils des die Wa-

fer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung (10) verlassenden Fluids in den

Raum (1) zum Konditionieren der Atmosphäre in dem Raum (1),

wobei die Leitungseinrichtung (r2, r3, r4, r5, i3, i4) aufweist:

eine erste Leitung (r2), über die das Fluid von außerhalb des

Raums (1) in die Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung (10) leitbar

ist;

- 9 -

eine zweite Leitung (r3), über die das Fluid aus der Wafer/Hybrid-

Aufnahmeeinrichtung (10) nach außerhalb des Raums (1) leitbar

ist; und

eine dritte Leitung (r4), über die das Fluid von außerhalb des

Raums (1) in den Raum (1) rückführbar ist;

wobei zwischen der zweiten und dritten Leitung (r3, r4) außerhalb

des Raums (1) eine Temperierungseinrichtung (70; 70, 80’’) vor-

gesehen ist.“

Die Verfahrensansprüche 1 bzw. 2 nach Hilfsantrag IA unterscheiden sich vom

Verfahrensanspruch 1 bzw. 2 nach Hauptantrag jeweils lediglich durch eine Er-

gänzung im ersten Teilmerkmal, derzufolge die Wafer/Hybridaufnahmeeinrichtung

in dem Raum beweglich ist. Dieses Teilmerkmal lautet im Anspruch 1 und im An-

spruch 2 nach Hilfsantrag IA übereinstimmend:

„Bereitstellen eines Raums (1) mit einer darin befindlichen Wa-

fer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung (10), wobei der Raum (1) durch

einen Behälter (5) im Wesentlichen geschlossen ist und wobei die

Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung (10) in dem Raum beweglich

ist“.

Eine diesem Sachverhalt entsprechende Angabe wurde gegenüber dem Vorrich-

tungsanspruch 5 nach Hauptantrag auch im Vorrichtungsanspruch 5 nach Hilfs-

antrag IA ergänzt, so dass dessen erstes Teilmerkmal lautet:

„… mit einem Raum (1) mit einer darin befindlichen Wafer/Hybrid-

Aufnahmeeinrichtung (10), wobei der Raum (1) durch einen Be-

hälter (5) im Wesentlichen geschlossen ist und wobei die Wa-

fer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung (10) in dem Raum beweglich ist;“

- 10 -

Die Verfahrensansprüche 1 und 2 nach Hilfsantrag IB unterscheiden sich von den

Verfahrensansprüchen 1 und 2 nach Hilfsantrag IA durch ein an den Schluss der

Ansprüche angefügtes weiteres Teilmerkmal. Dieses hinzugefügte Teilmerkmal

lautet im Verfahrensanspruch 1 nach Hilfsantrag IB:

„wobei der Teil des Fluids zum Konditionieren der Atmosphäre des

Raums (1) dadurch temperiert wird, dass er in einem Wärmetau-

scher (95) getrennt vom zugeführten Fluid zur Vorkühlung des zu-

geführten Fluids außerhalb des Raums (1) verwendet wird, bevor

er innerhalb des Raums (1) ausströmen gelassen wird.“

Im Verfahrensanspruch 2 nach Hilfsantrag IB lautet das hinzugenommene Teil-

merkmal:

„wobei der erste Teil des Fluids zum Konditionieren der Atmo-

sphäre des Raums (1) dadurch temperiert wird, dass er in einem

Wärmetauscher (95) getrennt vom zugeführten Fluid zur Vorküh-

lung des zugeführten Fluids außerhalb des Raums verwendet

wird, bevor er innerhalb des Raums (1) ausströmen gelassen

wird.“

Der nebengeordnete Vorrichtungsanspruch 4 gemäß Hilfsantrag IB unterscheidet

sich vom Vorrichtungsanspruch 5 nach Hilfsantrag IA durch die folgenden am

Schluss ergänzten Teilmerkmale:

„wobei die Temperierungsvorrichtung (70; 70, 80’’) einen Wärme-

tauscher (95) aufweist, dem zumindest ein Teil des den Raum (1)

über die zweite Leitung (r3) verlassenden Fluids zuleitbar ist;

wobei der Wärmetauscher (95) zum Vorkühlen des zugeführten

Fluids dient;

- 11 -

wobei die Leitungseinrichtung (r2, r3, r4, r5, i3, i4) derart gestaltet

ist, dass der den Wärmetauscher (95) verlassende Teil zumindest

teilweise zum Konditionieren der Atmosphäre über die dritte Lei-

tung (r4) in den Raum rückführbar ist; und

wobei das den Wärmetauscher (95) verlassende zugeführte Fluid

über die erste Leitung (r2) in die Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrich-

tung (10) leitbar ist.“

Der Verfahrensanspruch 1 nach Hilfsantrag II geht auf den Verfahrensanspruch 1

nach Hauptantrag zurück, an den am Schluss drei weitere Teilmerkmale angefügt

wurden. Der vollständige Anspruch lautet:

„Verfahren zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder

Hybriden mit den Schritten:

Bereitstellen eines Raums (1) mit einer darin befindlichen Wa-

fer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung (10), wobei der Raum (1) durch

einen Behälter (5) im Wesentlichen geschlossen ist; und

Leiten eines trockenen Fluids durch die Wafer/Hybrid-Aufnahme-

einrichtung (10) zum Temperieren der Wafer/Hybrid-Aufnahmeein-

richtung (10);

wobei zumindest ein Teil des die Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrich-

tung (10) verlassenden Fluids zum Konditionieren der Atmosphäre

innerhalb des Raums (1) verwendet wird;

wobei der Teil des Fluids zum Konditionieren der Atmosphäre des

Raums (1) zunächst außerhalb des Raums (1) temperiert wird und

dann dem Raum (1) wieder zugeführt wird,

- 12 -

wobei ein erster Unterteil des Teils des Fluids zum Konditionieren

der Atmosphäre des Raums (1) dadurch temperiert wird, dass er

durch eine Heizeinrichtung (105) geleitet wird;

wobei ein zweiter Unterteil des Teils des Fluids zum Konditionie-

ren der Atmosphäre des Raums (1) dadurch temperiert wird, dass

er durch einen Wärmetauscher (95) zur Vorkühlung des zuge-

führten Fluids außerhalb des Raums (1) geleitet wird; und

wobei der zweite Unterteil vor der Heizeinrichtung (105) abge-

zweigt, dann durch den Wärmetauscher (95) geleitet wird und

dann mit dem ersten Unterteil, der durch die Heizeinrichtung (105)

geflossen ist, wieder zusammengeführt wird.“

Der Verfahrensanspruch 2 nach Hilfsantrag II geht auf den Verfahrensanspruch 2

nach Hauptantrag zurück, an den am Schluss drei weitere Teilmerkmale angefügt

wurden. Der vollständige Anspruch lautet:

„Verfahren zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder

Hybriden mit den Schritten:

Bereitstellen eines Raums (1) mit einer darin befindlichen Wa-

fer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung (10), wobei der Raum (1) durch

einen Behälter (5) im Wesentlichen geschlossen ist; und

Leiten eines trockenen Fluids durch die Wafer/Hybrid-Aufnahme-

einrichtung (10) zum Temperieren der Wafer/Hybrid-Aufnahmeein-

richtung (10);

- 13 -

wobei zumindest ein Teil des die Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrich-

tung (10) verlassenden Fluids zum Konditionieren der Atmosphäre

innerhalb des Raums (1) verwendet wird; und

wobei ein erster Teil des die Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrich-

tung (10) verlassenden Teils zunächst außerhalb des Raums (1)

temperiert wird und dann innerhalb des Raums (1) ausströmen

gelassen wird und ein zweiter Teil unmittelbar nach dem Verlas-

sen der Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung (10) innerhalb des

Raums (1) ausströmen gelassen wird;

wobei ein erster Unterteil des ersten Teils des Fluids zum Konditi-

onieren der Atmosphäre des Raums (1) dadurch temperiert wird,

dass er durch eine Heizeinrichtung (105) geleitet wird;

wobei ein zweiter Unterteil des ersten Teils des Fluids zum Kondi-

tionieren der Atmosphäre des Raums (1) dadurch temperiert wird,

dass er durch einen Wärmetauscher (95) zur Vorkühlung des zu-

geführten Fluids außerhalb des Raums (1) geleitet wird; und

wobei der zweite Unterteils vor der Heizeinrichtung (105) abge-

zweigt, dann durch den Wärmetauscher (95) geleitet wird und

dann mit dem ersten Unterteil, der durch die Heizeinrichtung (105)

geflossen ist, wieder zusammengeführt wird.“

Der Vorrichtungsanspruch 4 nach Hilfsantrag II geht auf den Vorrichtungsan-

spruch 5 nach Hauptantrag zurück und weist gegenüber diesem mehrere Ergän-

zungen auf. Der vollständige Anspruch 4 lautet bei Korrektur offensichtlicher

grammatikalischer Fehler („wobei die Temperierungseinrichtung eine Heizeinrich-

tung aufweist, der … zuführbar ist“ statt „ … eine Heizeinrichtung aufweist, dem …

zuführbar ist“):

- 14 -

„Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder

Hybriden mit:

einem Raum (1) mit einer darin befindlichen Wafer/Hybrid-Auf-

nahmeeinrichtung (10), wobei der Raum (1) durch einen Behäl-

ter (5) im Wesentlichen geschlossen ist; und

einer Leitungseinrichtung (r2, r3, r4, r5, i3, i4) zum Leiten eines

trockenen Fluids durch die Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrich-

tung (10) zum Temperieren der Wafer/Hybdrid-Aufnahmeeinrich-

tung (10) und zum Leiten zumindest eines Teils des die Wa-

fer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung (10) verlassenden Fluids in den

Raum (1) zum Konditionieren der Atmosphäre in dem Raum (1),

wobei die Leitungseinrichtung (r2, r3, r4, r5, i3, i4) aufweist:

eine erste Leitung (r2), über die das Fluid von außerhalb des

Raums (1) in die Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung (10) leitbar

ist;

eine zweite Leitung (r3), über die das Fluid aus der Wafer/Hybrid-

Aufnahmeeinrichtung (10) nach außerhalb des Raums (1) leitbar

ist; und

eine dritte Leitung (r4), über die das Fluid von außerhalb des

Raums (1) in den Raum (1) rückführbar ist;

wobei zwischen der zweiten und dritten Leitung (r3, r4) außerhalb

des Raums (1) eine Temperierungseinrichtung (70; 70, 80’’) vor-

gesehen ist;

- 15 -

wobei die Temperierungseinrichtung (70; 70, 80’’) einen Wärme-

tauscher (95) aufweist, dem ein erster Unterteil des den Raum (1)

über die zweite Leitung (r3) verlassenden Fluids zuleitbar ist;

wobei der Wärmetauscher (95) zum Vorkühlen des zugeführten

Fluids dient; und

wobei die Leitungseinrichtung (r2, r3, r4, r5, i3, i4) derart gestaltet

ist, dass das den Wärmetauscher (95) verlassende Fluid zumin-

dest teilweise zum Konditionieren des Atmosphäre in den Raum

rückführbar ist;

wobei die Temperierungseinrichtung (70; 70, 80’’) eine Heizein-

richtung (105) aufweist, der ein zweiter Unterteil des den Raum (1)

über die zweite Leitung (r3) verlassenden Fluids zuleitbar ist; und

wobei der zweite Unterteil vor der Heizeinrichtung (105) abzweig-

bar, dann durch den Wärmetauscher (95) leitbar und dann mit

dem ersten Unterteil, der durch die Heizeinrichtung (105) geflos-

sen ist, wieder zusammenführbar ist.“

Die Verfahrensansprüche 1 bzw. 2 und der Vorrichtungsanspruch 4 nach dem

Hilfsantrag III entsprechen bis auf ein zusätzliches, am Schluss angefügtes Teil-

merkmal den entsprechenden Ansprüchen gemäß Hilfsantrag II. Dieses zusätzli-

che Teilmerkmal lautet bei den drei nebengeordneten Ansprüchen 1, 2 und 4 nach

Hilfsantrag III übereinstimmend:

„wobei die Heizeinrichtung (105) nicht in direktem Kontakt mit dem

Wärmetauscher (95) steht.“

- 16 -

Bei den Verfahrensansprüchen 1 und 2 nach Hilfsantrag IV wurde dem Wortlaut

der Ansprüche 1 bzw. 2 nach Hilfsantrag III noch das weitere Teilmerkmal hinzu-

gefügt

„wobei die Temperatur (1) in den Raum (1) erfasst wird und ein

entsprechendes Temperatursignal (TS) zur Regelung der Tempe-

ratur des Fluids mittels der Heizeinrichtung (105) verwendet wird.“

Im Vorrichtungsanspruch 4 nach Hilfsantrag IV wurde gegenüber dem Anspruch 4

nach Hilfsantrag III das Teilmerkmal ergänzt

„wobei in dem Raum (1) ein Temperatursensor (4) zum Erfassen

der Temperatur in dem Raum (1) und zum Ausgeben eines ent-

sprechenden Temperatursignals (TS) vorgesehen ist; und

wobei das Temperatursignal (TS) zur Regelung der Temperatur

mittels der Heizeinrichtung (105) verwendbar ist.“

Hinsichtlich der jeweiligen Unteransprüche nach dem Hauptantrag und den Hilfs-

anträgen sowie hinsichtlich weiterer Einzelheiten wird auf den Akteninhalt verwie-

sen.

II.

Die Zuständigkeit des Bundespatentgerichts für die Entscheidung über den

Einspruch ergibt sich aus § 147 Abs. 3 Satz 1 Nr. 1 PatG in der bis einschließlich

30. Juni 2006 maßgeblichen Fassung. Danach ist nicht das Patentamt, sondern

das Patentgericht zuständig, wenn - wie im vorliegenden Fall - die Einspruchsfrist

nach dem 1. Januar 2002 zu laufen begonnen hat und der Einspruch vor dem

1. Juli 2006 eingelegt worden ist. Diese befristete Regelung ist zwar zum

1. Juli 2006 ohne weitere Verlängerung ausgelaufen, so dass ab 1. Juli 2006 die

- 17 -

Zuständigkeit für die Entscheidung in den Einspruchsverfahren wieder an das

Patentamt zurückverlagert wurde. Dennoch bleibt das Bundespatentgericht für die

durch § 147 Abs. 3 Satz 1 Nr. 1 PatG zugewiesenen Einspruchsverfahren auch

nach dem 30. Juni 2006 zuständig, weil der Gesetzgeber eine anderweitige Zu-

ständigkeit für diese Verfahren nicht ausdrücklich festgelegt hat und deshalb der in

allen gerichtlichen Verfahren geltende Rechtsgrundsatz der „perpetuatio fori“

(analog § 261 Abs. 3 Nr. 2 ZPO und analog § 17 Abs. 1 Satz 1 GVG) zum Tragen

kommt, wonach eine einmal begründete Zuständigkeit bestehen bleibt.

Diese Rechtsauffassung zur fortdauernden Zuständigkeit des Bundespatentge-

richts wurde durch den Bundesgerichtshof bestätigt , vgl. BGH GRUR 2007, 862,

Tz. 10 am Ende - „Informationsübermittlungsverfahren II“ und BGH, Beschluss

vom 9. Dezember 2008, X ZB 6/08 - Ventilsteuerung, veröffentlicht in juris.

Die Zulässigkeit des Einspruchs ist zwar nicht angegriffen worden, jedoch ist

diese vom Patentamt und Patentgericht in jedem Verfahrensstadium von Amts

wegen zu prüfen, vgl. Schulte, PatG, 8. Auflage, § 59 Rdn. 56 und 160.

Der form- und fristgerecht erhobene Einspruch ist zulässig, denn die Einspre-

chende hat die Tatsachen, die den von ihr behaupteten Widerrufsgrund der man-

gelnden Patentfähigkeit belegen sollen, entsprechend § 59 Abs. 1 Satz 4 PatG im

Einzelnen angegeben, indem sie die in den erteilten Patentansprüchen gegebene

Lehre in einen konkreten Bezug zu den von ihr genannten Entgegenhaltungen ge-

setzt hat.

Das Streitpatent betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Konditionie-

rung von Halbleiterwafern und/oder Hybriden.

Auf Halbleiterwafern hergestellte Bauelemente oder integrierte Schaltungen müs-

sen nach dem Abschluss der halbleitertechnologischen Fertigungsschritte und vor

dem Vereinzeln der Chips auf die Einhaltung der jeweils vorgegebenen elektri-

- 18 -

schen Kenndaten untersucht werden. Das Erfassen der entsprechenden Mess-

daten erfolgt mit Hilfe von Waferprobern, bei denen die Wafer mit ihrer Rückseite

durch Unterdruck auf einen kreisförmigen Auflagetisch (mit dem Fachausdruck

„chuck“ bezeichnet) angesaugt werden, während die Kontakt-Pads auf der Vor-

derseite der einzelnen Chips durch die Messnadeln einer Probercard kontaktiert

werden. Um dabei auch die Bauelementeeigenschaften bei Kälte und bei Hitze

testen zu können, sind diese Auflagetische heiz- und kühlbar ausgebildet.

Wird bei einer solchen Anordnung der Chuck auf eine Temperatur unterhalb des

Taupunkts abgekühlt, so kondensiert Luftfeuchtigkeit auf dem Wafer, so dass es

zu einer Verfälschung der Messdaten kommen kann.

Die Anmelderin beschreibt anhand der Fig. 5 und der Beschreibung in den Ab-

schnitten [0008] bis [0019] der geltenden Beschreibungsunterlagen eine Anord-

nung, bei der eine Kondensation der Luftfeuchtigkeit auf dem Wafer durch eine

Konditionierung der Umgebung des Probertisches verhindert wird. Hierzu ist der

Probertisch in einem nahezu geschlossenen Behälter angeordnet, in den mit Hilfe

von Ausströmelementen getrocknete Luft eingeblasen wird, die die normale

Raumluft aus dem Behältervolumen verdrängt, so dass dieses von getrockneter

Luft gefüllt ist und die Kondensation von Luftfeuchtigkeit vermieden wird. Die von

einer geeigneten Quelle erzeugte trockene Luft wird dabei über eine Zuführleitung

in den Behälter geführt.

Da auch der Waferprober mit Hilfe eines Gases temperiert wird, das ebenfalls ge-

trocknete Luft sein kann, die durch einen Wärmetauscher auf die gewünschte

Temperatur gebracht, dann über eine Leitung in entsprechende Kanäle im Chuck

eingeleitet und schließlich über eine weitere Leitung wieder aus dem Chuck in den

Raum außerhalb des Behälters zurückgeführt wird, weist eine solche Anordnung

einen hohen Verbrauch an getrockneter Luft auf. Zudem kommt es bei tiefen

Temperaturen zum Vereisen des Wafers, wenn der Lufttrockner für die Luft zur

Konditionierung der Umgebung des Probertisches ausfällt.

- 19 -

Der Erfindung liegt somit gemäß dem Hauptantrag und den Hilfsanträgen einheit-

lich als technisches Problem die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vor-

richtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder Hybriden anzugeben,

welche eine Konditionierung ohne Eisbildung bzw. Betauung unabhängig von

Wafergröße und Chuck-Temperatur ermöglichen, vgl. den Abschnitt [0020] der

geltenden Beschreibungsunterlagen nach dem Hauptantrag und nach den Hilfs-

anträgen.

Diese Aufgabe wird hinsichtlich des Verfahrens gemäß dem Verfahrensan-

spruch 1 nach Hauptantrag durch ein Verfahren zur Konditionierung von Halblei-

terwafern und/oder Hybriden gelöst, bei dem zum Temperieren einer Wa-

fer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung ein trockenes Fluid durch diese Aufnahmeein-

richtung geleitet und zumindest ein Teil des Fluids zum Konditionieren der Atmo-

sphäre innerhalb eines Raums verwendet wird, in dem sich die Wafer/Hybrid-Auf-

nahmeeinrichtung befindet und der durch einen Behälter im Wesentlichen ge-

schlossen ist, wobei der Teil des Fluids zum Konditionieren der Atmosphäre des

Raums zunächst außerhalb des Raums temperiert und dann dem Raum wieder

zugeführt wird.

Gemäß dem Verfahrensanspruch 2 nach Hauptantrag wird ein erster Teil des die

Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung verlassenden Fluids zunächst außerhalb des

Raums temperiert und dann innerhalb des Raums ausströmen gelassen und ein

zweiter Teil unmittelbar nach dem Verlassen der Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrich-

tung innerhalb des Raums ausströmen gelassen.

Hinsichtlich der Vorrichtung wird diese Aufgabe gemäß dem Vorrichtungsan-

spruch 5 nach Hauptantrag durch eine Vorrichtung zum Konditionieren von

Halbleiterwafern und/oder Hybriden gelöst, die einen durch einen Behälter im We-

sentlichen geschlossen Raum, in dem sich eine Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrich-

tung befindet, und eine Leitungseinrichtung zum Leiten eines trockenen Fluids

durch die Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung zum Temperieren der Wafer/Hybrid-

- 20 -

Aufnahmeeinrichtung und zum Leiten zumindest eines Teils des die Wafer/Hybrid-

Aufnahmeeinrichtung verlassenden Fluids in den Raum zum Konditionieren der

Atmosphäre innerhalb des Raums aufweist. Dabei umfasst die Leitungseinrichtung

eine erste Leitung, über die das Fluid von außerhalb des Raums in die Wa-

fer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung leitbar ist, eine zweite Leitung, über die das Fluid

aus der Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung nach außerhalb des Raums leitbar

und eine dritte Leitung, über die das Fluid von außerhalb des Raums in den Raum

rückführbar ist, wobei zwischen der zweiten und der dritten Leitung außerhalb des

Raums eine Temperierungseinrichtung vorgesehen ist.

Bei den Lösungen nach den Verfahrensansprüchen 1 und 2 sowie nach dem Vor-

richtungsanspruch 5 nach dem Hilfsantrag IA ist die Wafer/Hybrid-Aufnahmeein-

richtung ferner in dem Raum beweglich.

Bei den Lösungen nach den Verfahrensansprüchen 1 und 2 nach dem Hilfsan-

trag IB wird ferner der Teil des Fluids bzw. der erste Teil des Fluids zum Konditio-

nieren der Atmosphäre dadurch temperiert, dass er in einem Wärmetauscher ge-

trennt vom zugeführten Fluid zur Vorkühlung des zugeführten Fluids außerhalb

des Raums verwendet wird, bevor er innerhalb des Raums ausströmen gelassen

wird. Gemäß dem Vorrichtungsanspruch 4 nach Hilfsantrag IB weist die Temperie-

rungsvorrichtung hierzu einen Wärmetauscher auf, der zum Vorkühlen des zuge-

führten Fluids dient und dem zumindest ein Teil des den Raum über die zweite

Leitung verlassenden Fluids zuleitbar ist, wobei die Leitungseinrichtung so ges-

taltet ist, dass der den Wärmetauscher verlassende Teil zumindest teilweise zum

Konditionieren der Atmosphäre über die dritte Leitung in den Raum rückführbar ist

und wobei das den Wärmetauscher verlassende zugeführte Fluid über die erste

Leitung in die Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung leitbar ist.

Die Lösungen nach den jeweiligen Verfahrensansprüchen 1 und 2 und nach dem

jeweiligen Vorrichtungsanspruch 4 nach den Hilfsanträgen II, III und IV ergänzen

die Lehre der Ansprüche 1, 2 und 5 nach Hauptantrag jeweils übereinstimmend

- 21 -

dahingehend, dass zum Temperieren ein erster Unterteil des Teils des Fluids zum

Konditionieren der Atmosphäre des Raums durch eine Heizeinrichtung und ein

zweiter Unterteil durch einen Wärmetauscher zur Vorkühlung des zugeführten

Fluids außerhalb des Raums geleitet wird, wobei der zweite Unterteil vor der

Heizeinrichtung abgezweigt, durch den Wärmetauscher geleitet und dann mit dem

ersten Unterteil, der durch die Heizeinrichtung geflossen ist, wieder zusammen-

geführt wird. Dementsprechend weist die Vorrichtung nach dem Anspruch 4 nach

diesen Hilfsanträgen eine Temperierungsvorrichtung mit einem Wärmetauscher,

dem ein erster Unterteil des den Raum über die zweite Leitung verlassenden Flu-

ids zuleitbar ist, und einer Heizeinrichtung auf, der ein zweiter Unterteil des den

Raum über die zweite Leitung verlassenden Fluids zuleitbar ist.

Die Ansprüche 1, 2 und 4 nach dem Hilfsantrag III geben zusätzlich übereinstim-

mend an, dass die Heizeinrichtung nicht in direktem Kontakt mit dem Wärmetau-

scher steht.

Gemäß den Ansprüchen 1 und 2 nach dem Hilfsantrag IV wird ferner die Tempe-

ratur in dem Raum erfasst und das Temperatursignal zur Regelung der Tempera-

tur des Fluids mittels der Heizeinrichtung verwendet, wozu die Vorrichtung gemäß

dem Anspruch 4 nach Hilfsantrag IV zusätzlich den im Anspruch 4 nach Hilfsan-

trag III angegebenen Merkmalen einen Temperatursensor in dem Raum aufweist,

dessen Temperatursignal zur Regelung der Temperatur mittels der Heizeinrich-

tung verwendbar ist.

Der Einspruch führt zur beschränkten Aufrechterhaltung des Patents. Nach

dem Ergebnis der mündlichen Verhandlung erweist sich das Verfahren nach dem

geltenden Anspruch 1 nach Hauptantrag, das Verfahren nach dem geltenden An-

spruch 1 nach dem Hilfsantrag IA und das Verfahren nach dem geltenden An-

spruch 1 nach Hilfsantrag IB als nicht patentfähig, da die in diesen Ansprüchen

jeweils gegebene Lehre für den Fachmann nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit

beruht.

- 22 -

Bei dieser Sachlage kann die Zulässigkeit der Patentansprüche dieser Anspruchs-

sätze dahinstehen, vgl. BGH GRUR 1991, 120, 121 Abschnitt II.1 - „Elastische

Bandage“.

Der zuständige Fachmann ist hier - in Übereinstimmung mit der Auffassung der

beiden Parteien - als Hochschul- oder Fachhochschul-Ingenieur der Fachrichtung

Maschinenbau, Verfahrenstechnik oder physikalische Technik oder als Diplom-

Physiker zu definieren, der sich während einiger Jahre Berufserfahrung Spezial-

kenntnisse im Aufbau und in der Konzeption von Waferprober-Anlagen erworben

hat.

Die Druckschrift E16 offenbart diesem Fachmann eine ausführbare Lehre. Die

Darlegungen der Patentinhaberin, mit den in der Druckschrift angegebenen Maß-

nahmen könne keine Zirkulation des Fluids herbeigeführt werden, werden vom

Senat nicht geteilt. Wie sich für den Fachmann insbesondere aus der Fig. 5 und

den zugehörigen Erläuterungen in Sp. 9, Zeilen 3 bis 21 ergibt, wird die als Fluid

eingesetzte Druckluft mit Hilfe einer Druckluftquelle

in Zirkulation versetzt, indem sie an ihrer Ausgangsseite die zur

Wafer-Aufnahmeeinrichtung führende Leitung und die von dieser abzweigende

Leitung mit Druck beaufschlagt und indem der aus der Wafer-Aufnahmeeinrich-

tung rückgeführte Teil des Fluids mit dem Eingang der Druckluftquelle verbunden

wird, an dem Luft angesaugt wird

. Dabei wird die Führung

des Fluids im Leitungssystem und in der Wafer-Aufnahmeeinrichtung im Einzelnen

anhand der Fig. 1 bis 4 und dem zugehörigen Text erläutert. Damit versetzt die

Druckschrift E16 den Fachmann in die Lage, die in der Druckschrift gegebene

Lehre im Zusammenhang mit seinem Fachwissen auszuführen und ein System zu

schaffen, in dem das Fluid zirkuliert, vgl. in diesem Zusammenhang Schulte, PatG,

8. Aufl., § 34 Rdn. 362, 363 und 367 bis 369.

- 23 -

Die Druckschrift E16 ist dementsprechend bei der Prüfung auf Patentfähigkeit als

Stand der Technik zu berücksichtigen. Somit besteht kein Anlass, die von der Pa-

tentinhaberin erhobene Frage, inwieweit eine Druckschrift als Stand der Technik

berücksichtigt werden kann, die keine ausführbare Lehre offenbart, im Rahmen

einer Rechtsbeschwerde zu klären.

Die Druckschrift E16 offenbart dem Fachmann ein Verfahren zur Konditionie-

rung von Halbleiterwafern bei einem Waferprober, der Bestandteil eines Mess-

systems zum Testen der auf Wafern hergestellten Halbleiterschaltungen ist

Bei diesem Verfahren wird ein Raum mit einer darin befindlichen Wafer-Aufnah-

meeinrichtung bereitgestellt , wie es im ersten Teilmerkmal des gel-

tenden Anspruchs 1 nach dem Hauptantrag angegeben wird, wobei die Wafer-

Aufnahmeeinrichtung in diesem Raum beweglich ist, wie es das erste Teilmerkmal

des geltenden Anspruchs 1 nach Hilfsantrag ergänzend lehrt. Die Wafer-Aufnah-

meeinrichtung ist nämlich auf einem Tisch ( angeordnet, gegenüber dem

sie in x-,y- und z-Richtung beweglich ist. Durch das Bewegen der Aufnahmeein-

richtung in seitlicher Richtung und das Anheben und Absenken in Richtung der

Achse der Aufnahmeeinrichtung ist es möglich, jeden Chip des auf der

Aufnahmeeinrichtung aufliegenden Wafers in Kontakt mit den Messnadeln

eines Messkopfs einer Probercard zu bringen, die an einem

Träger über der Wafer-Aufnahmeeinrichtung angeordnet ist, so dass

alle Chips auf dem Wafer elektrisch auf ihre Funktion getestet werden können

- 24 -

In Übereinstimmung mit der im zweiten Teilmerkmal der geltenden Ansprüche 1

nach dem Haupt- und nach dem Hilfsantrag IA gegebenen Lehre wird bei dem

Verfahren nach der Druckschrift E16 ein trockenes Fluid durch die Wafer-Aufnah-

meeinrichtung geleitet, um diese zu temperieren. Hierzu wird der Aufnahmeein-

richtung über einen Eingangsanschlussund über eine Zuführleitung

als Fluid getrocknete und auf die gewünschte Temperatur zwischen - 65° C und

210° C abgekühlte oder geheizte Druckluft zugeführt, die in der Aufnahmeeinrich-

tung angeordnete Kanäle durchströmt und diese dabei temperiert

° C

- 25 -

Ferner wird in Übereinstimmung mit der im dritten Teilmerkmal der Ansprüche 1

nach dem Haupt- und nach dem Hilfsantrag IA gegebenen Lehre zumindest ein

Teil des die Wafer-Aufnahmeeinrichtung verlassenden Fluids zum Konditionieren

der Atmosphäre innerhalb des Raums verwendet, in dem die Aufnahmeeinrich-

tung angeordnet ist, wobei dieser Teil des Fluids entsprechend der Lehre im vier-

ten Teilmerkmal dieser Ansprüche zunächst außerhalb des Raums temperiert und

dann wieder dem Raum zugeführt wird.

Bei dem Verfahren nach der Druckschrift E16 wird ein Teil der von der Druckluft-

quelle erzeugten und im Trockner

getrockneten, als Fluid verwendeten Druckluft aus der Leitung zu dem oben er-

wähnten Eingangsanschluss abgezweigt und einem weiteren Eingang-

sanschluss an der Wafer-Aufnahmeeinrichtung zugeführt, der in eine

am Außenumfang der Aufnahmeeinrichtung angeordnete Ringkammer

mündet, die Ausströmöffnungen auf-

weist, über die dieser Teil des Fluids in den Raum über dem Wafer und damit den

gesamten Raum um die Wafer-Aufnahmeeinrichtung herum ausströmt, um die

Kondensation der Luftfeuchtigkeit und ein Gefrieren dieser Feuchtigkeit auf dem

Wafer zu verhindern. Dieser Teil des Fluids dient somit zum Konditionieren der

Atmosphäre in dem Raum, in dem sich die Wafer-Aufnahmeeinrichtung befindet

- 26 -

Da bei dem Verfahren nach der Druckschrift E16 die zum Temperieren der Wafer-

Aufnahmeeinrichtung verwendete Druckluft über eine entsprechende Leitung von

einem Ausgangsanschluss an dieser Einrichtung zum Eingang der

Druckluftquelle für die Druckluft zurückgeführt wird, enthält der zum Konditionieren

der Atmosphäre abgezweigte Druckluft-Anteil stets auch einen Teil der die Wafer-

Aufnahmeeinrichtung verlassenden und zu deren Temperieren verwendeten

Druckluft, d. h. ein Teil des die Wafer-Aufnahmeeinrichtung verlassenden Fluids

wird zum Konditionieren der Atmosphäre innerhalb des Raums verwendet, wobei

dieser Teil entsprechend der Lehre des Anspruchs 1 nach Haupt- und nach Hilfs-

antrag IA zunächst außerhalb des Raums in der Kühlstation und

in der Heizstation temperiert und dann über die Ab-

zweigleitung und den weiteren Eingangsanschluss wieder dem Raum

zugeführt wird

Der einzige Unterschied der im Anspruch 1 nach Haupt- und nach Hilfsantrag IA

gegebenen Lehre zur Lehre der Druckschrift E16 besteht somit darin, dass der

Raum, in dem die Wafer/Hybridaufnahmeeinrichtung sich befindet, „durch einen

Behälter im Wesentlichen geschlossen ist“, denn die Druckschrift E16 macht keine

Aussage darüber, dass der Waferprober in einem Behälter aufgestellt ist. Für den

- 27 -

oben definierten Fachmann liegt eine solche Maßnahme jedoch im Rahmen fach-

männischen Könnens, denn es ist üblich, Waferprober bzw. deren Wafer-Aufnah-

meeinrichtung zum Schutz der Wafer vor Staub und Luftfeuchtigkeit, zur Abdun-

kelung der Halbleiterschaltungen auf dem Wafer und/oder zur elektrischen Ab-

schirmung der Messanordnung in einem zumindest nahezu geschlossenen Be-

hälter anzuordnen.

Damit beruht die in den Ansprüchen 1 nach Haupt- und nach Hilfsantrag IA gege-

bene Lehre nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit des zuständigen Fachmanns.

Gleiches gilt auch für die im Anspruch 1 nach Hilfsantrag IB gegebene Lehre.

Die in dem ergänzend aufgenommenen Teilmerkmal gegebene Lehre, wonach der

Teil des Fluids zum Konditionieren der Atmosphäre innerhalb des Raums aus-

strömen gelassen wird, in dem sich die Wafer-Aufnahmeeinrichtung befindet, ist

ebenfalls bereits in der Druckschrift E16 offenbart, wie sich aus den vorangehen-

den Darlegungen im Hinblick auf Sp. 8, Zeilen 1 bis 18 der Druckschrift ergibt.

Für den Fachmann ist es selbstverständlich, dass die Kondensation von Feuchtig-

keit auf dem Wafer durch diesen Anteil des Fluids nur dann wirksam verhindert

wird, wenn dieser Teil des Fluids entsprechend temperiert ist. Die einfachste Mög-

lichkeit für eine solche Temperierung besteht bei dem Verfahren nach der Druck-

schrift E16 darin, mit Hilfe eines Wärmetauschers den Wärmeeinhalt des Fluids zu

nutzen, das laufend zugeführt werden muss, um den Teil des Fluids zu ersetzen,

der zum Konditionieren der Atmosphäre in den Raum ausströmt. Denn mit dieser

Maßnahme wird sowohl der Aufwand für das Temperieren des Teils des Fluids

zum Konditionieren der Atmosphäre als auch der Aufwand für das Kühlen des zu-

geführten Fluids in der Kühlstation verringert, da gleichzeitig das

zugeführte Fluid durch den Wärmeentzug im Wärmetauscher vorgekühlt und der

zum Konditionieren verwendete Teil temperiert wird. Damit bedarf es für den

Fachmann keiner erfinderischen Tätigkeit, einen Wärmetauscher vorzusehen, in

- 28 -

dem der Teil des Fluids zum Konditionieren der Atmosphäre getrennt vom zuge-

führten Fluid temperiert wird.

Insofern ist auch die im geltenden Anspruch 1 nach Hilfsantrag IB gegebene Lehre

nicht patentfähig.

Zusammenfassend ist festzustellen, dass das Verfahren nach Anspruch 1

nach Hauptantrag ebenso wie das Verfahren nach Anspruch 1 nach Hilfsantrag IA

und das Verfahren nach Anspruch 1 nach Hilfsantrag IB nicht patentfähig ist. Da-

mit ist das Patent mit den Anspruchssätzen nach Hauptantrag, nach Hilfsantrag IA

und nach Hilfsantrag IB, die diese Ansprüche enthalten, nicht rechtbeständig, vgl.

BGH GRUR 2007, 864, Tz. 22 - „Informationsübermittlungsverfahren II“.

Mit dem Anspruchssatz nach Hilfsantrag II ist das Patent hingegen rechtsbe-

ständig. Die Ansprüche dieses Anspruchssatzes sind zulässig; zudem sind die

Gegenstände der nebengeordneten Ansprüche 1, 2 und 4 nach diesem Hilfsan-

trag patentfähig.

10. Der Verfahrensanspruch 1 nach Hilfsantrag II geht auf die erteilten Ansprü-

che 1 bis 3 und 18 zurück. Gegenüber dem erteilten Anspruch 1 wurde die An-

gabe „Bereitstellen eines zumindest teilweise geschlossenen Raums“ aus dem

erteilten Anspruch 1 durch die Formulierung „Bereitstellen eines Raums, …, wobei

der Raum durch einen Behälter im Wesentlichen geschlossen ist“ aus dem erteil-

ten Unteranspruch 18 ersetzt, der auf den ursprünglich eingereichten Unteran-

spruch 2 zurückgeht. Da die bisherige Formulierung „Bereitstellen eines zumindest

teilweise geschlossenen Raums“ auch einen im Wesentlichen geschlossenen

Raum umfasst, ist mit der Änderung der Angabe keine Schutzbereichserweiterung

verbunden.

Die Ergänzung, dass „der Teil des Fluids zum Konditionieren des Raums (1) zu-

nächst außerhalb des Raums (1) temperiert und dann dem Raum wieder zuge-

- 29 -

führt wird“, geht auf die erteilten Unteransprüche 2 und 3 bzw. den ursprünglichen

Unteranspruch 4 zurück.

Die neu in den Anspruch 1 aufgenommenen Angaben zum Temperieren eines

ersten Unterteils des Teils des Fluids zum Konditionieren der Atmosphäre in dem

Raum in einer Heizeinrichtung, zum Temperieren eines zweiten Unterteils dieses

Teils des Fluids in einem der Vorkühlung des zugeführten Fluids dienenden Wär-

metauscher und zum Verzweigen und Zusammenführen der Teilströme der beiden

Unterteile gehen auf die Patentschrift, Abschnitte [0057] und [0059] bzw. die Of-

fenlegungsschrift, Abschnitte [0053] und [0055] zurück.

Der als unabhängiger Anspruch formulierte Verfahrensanspruch 2 geht auf die

erteilten Ansprüche 1, 5, 7 und 18 zurück, wobei die Angabe zum Raum wie im

geltenden Anspruch 1 spezifiziert wurde und die im erteilten Unteranspruch ver-

wendete Bezeichnung „Probertisch“ in Übereinstimmung mit der Angabe im er-

teilten Anspruch 1 in „Wafer/Hybrid-Aufnahmeeinrichtung“ richtiggestellt wurde.

Ferner wurde ergänzt, dass ein erster Teil des die Wafer/Hybrid-Aufnahmeein-

richtung verlassenden Fluids zunächst „außerhalb des Raums (1)“ temperiert wird.

Dieses Merkmal geht auf den erteilten Unteranspruch 7 zurück und ergibt sich zu-

dem auch aus den Fig. 1 bis 4 der Patentschrift. Diese Angabe erweitert den

Schutzbereich nicht, da die bisherige Formulierung des Anspruchs 5 auch diese

Ausgestaltung umfasste.

Hinsichtlich der Offenbarung der ergänzend aufgenommenen Merkmale zur Un-

terteilung und unterschiedlichen Temperierung des Teils des Fluids zum Konditio-

nieren der Atmosphäre wird auf die oben bereits genannten Abschnitte [0057] und

[0059] des Patentschrift verwiesen. Es ist zulässig, diese im Ausführungsbeispiel

gemäß der Fig. 3 beschriebenen Maßnahmen zusammen mit den im Ausfüh-

rungsbeispiel gemäß der Fig. 2 offenbarten Maßnahmen zu beanspruchen, wie es

im geltenden Anspruch 2 nach Hilfsantrag II der Fall ist, vgl. die Patentschrift, Ab-

schnitt [0065].

- 30 -

In den ursprünglichen Unterlagen ist die im Anspruch 2 nach Hilfsantrag II gege-

bene Lehre in den Ansprüchen 1 bis 6 und 8 sowie in den Abschnitten [0053] und

[0055] der Offenlegungsschrift offenbart.

Der auf den Anspruch 2 rückbezogene geltende Unteranspruch 3 nach Hilfsan-

trag II entspricht dem erteilten Unteranspruch 6 bzw. dem ursprünglichen Unter-

anspruch 7.

Der Vorrichtungsanspruch 4 nach Hilfsantrag II enthält Merkmale der bisherigen

Ansprüche 8 und 18, wobei die Angabe zum Raum wie beim geltenden Anspruch

1 spezifiziert wurde und ferner ergänzt wurde, dass die Temperierungsvorrichtung

„außerhalb des Raums (1)“ angeordnet ist, was insbesondere in Fig. 2 offenbart

ist. Hinsichtlich der neu in den Anspruch aufgenommenen Teilmerkmale, die das

Vorsehen eines Wärmetauschers und einer Heizeinrichtung sowie die Ausbildung

der Leitungseinrichtung zum Unterteilen und Zusammenführen des ersten und des

zweiten Unterteils des Teils des Fluids zum Konditionieren der Atmosphäre

betreffen, wird wiederum auf die Patentschrift, Abschnitte [0057] und [0059] ver-

wiesen. Die ursprüngliche Offenbarung ist durch die Patentansprüche 9, 15 bis 18

und 20 sowie die oben bereits genannten Abschnitte [0053] und [0055] der Offen-

legungsschrift gegeben.

Die Unteransprüche 5 und 6 enthalten die Merkmale der bisherigen Ansprüche 9

bzw. 10, wobei im Anspruch 6 die Angabe „unmittelbar“ hinzugefügt wurde, die auf

den erteilten Unteranspruch 4 zurückgeht. Zur ursprünglichen Offenbarung wird

auf die Unteransprüche 11 und 12 gemäß der Offenlegungsschrift verwiesen.

Die Unteransprüche 7 und 8 entsprechen den erteilten Unteransprüchen 12

und 17 bzw. den ursprünglichen Unteransprüchen 14 und 19.

11. Die in den nebengeordneten Patentansprüchen 1, 2 und 4 nach Hilfsantrag II

zusätzlich zu den Ansprüchen 1, 2 und 5 nach Hauptantrag gegebene Lehre, den

- 31 -

Teil des Fluids zum Konditionieren der Atmosphäre in einen ersten und einen

zweiten Teilstrom zu unterteilen, diese beiden Teilströme getrennt voneinander in

einer Heizeinrichtung bzw. einem Wärmetauscher zu temperieren und dann wie-

der zusammenzuführen, ist findet im druckschriftlich belegten Stand der Technik

kein Vorbild. Insbesondere wird eine solche Auftrennung und verschiedenartige

Temperierung der Teilströme des Teils des Fluids, der zum Konditionieren der

Atmosphäre in dem Raum um die Wafer-Aufnahmeeinrichtung dient, nicht durch

die oben bereits ausführlich gewürdigte Druckschrift E16 angeregt. Die übrigen

von der Einsprechenden genannten Druckschriften E1 bis E4 liegen weiter ab.

12. Auch die Gegenstände der von der Einsprechenden geltend gemachten offen-

kundigen Vorbenutzungen könnten die in den genannten Ansprüchen nach Hilfs-

antrag II gegebene Lehre nicht nahelegen.

Wie die von der Einsprechenden hinsichtlich der Merkmale der vorbenutzten Vor-

richtungen vorgelegten Dokumente E5 und E12 zeigen, ist zum Temperieren des

Teils des Fluids zum Konditionieren der Atmosphäre in dem Raum, in dem sich

die Wafer-Aufnahmeeinrichtung befindet, in dem entsprechenden Leitungszweig

entweder allein eine Heizeinrichtung oder al-

lein ein Wärmetauscher vorgese-

hen. Damit könnten auch die Gegenstände der behaupteten offenkundigen Vor-

benutzungen - auch wenn man sie als gegeben unterstellt - die in den Ansprü-

chen 1, 2 und 4 nach Hilfsantrag II gegebene Lehre weder vorwegnehmen noch

nahelegen.

Daher ist die in den nebengeordneten Patentansprüchen 1, 2 und 4 nach Hilfsan-

trag II zusätzlich zu den Ansprüchen 1, 2 und 5 nach Hauptantrag gegebene

Lehre patentfähig.

13. Die Patentansprüche 1, 2 und 4 nach Hilfsantrag II sind somit rechtsbeständig.

- 32 -

14. Die Unteransprüche 3 und 5 bis 8 nach Hilfsantrag II betreffen vorteilhafte

Ausgestaltungen des Verfahrens nach Anspruch 2 bzw. der Vorrichtung nach An-

spruch 4 und haben daher ebenfalls Bestand.

15. Die Beschreibung gemäß Hilfsantrag II erfüllt die an sie zu stellenden Anforde-

rungen, da darin der Stand der Technik angegeben ist, von dem die Erfindung

ausgeht, und diese anhand der Ausführungsbeispiele hinreichend erläutert ist.

16. Das Patent war somit im Umfang des Hilfsantrags II beschränkt aufrecht zu

erhalten.

Dr. Tauchert

Lokys

Schramm

Brandt