Urteil des BPatG vom 15.10.2009, 23 W (pat) 43/06

Entschieden
15.10.2009
Schlagworte
Stand der technik, Silber, Kupfer, Patentanspruch, Leiter, Nähe, Druckschrift, Verhandlung, Patent, Anmeldung
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BUNDESPATENTGERICHT

23 W (pat) 43/06 _______________ Verkündet am 15. Oktober 2009

(Aktenzeichen)

B E S C H L U S S

In der Beschwerdesache

betreffend die Patentanmeldung P 44 01 616.6 - 34

hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf

die mündliche Verhandlung vom 15. Oktober 2009 unter Mitwirkung des Richters

Lokys als Vorsitzendem, der Richterin Dr. Hock sowie der Richter Brandt und

Dr. Friedrich

BPatG 154

08.05

beschlossen:

Der Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H05K vom

24. März 2006 wird aufgehoben und das Patent mit folgenden

Unterlagen erteilt:

Patentansprüche 1 bis 3, überreicht in der mündlichen Verhandlung vom 15. Oktober 2009, ursprüngliche Beschreibungsseiten 1,

3 bis 6 sowie 8 bis 13, Beschreibungsseite 2, eingegangen am

19. Dezember 2001,

Beschreibungsseiten 2A und 7, überreicht in der mündlichen Verhandlung vom 15. Oktober 2009 sowie ursprüngliche Zeichnung,

Figuren 1 bis 4.

Bezeichnung der Erfindung: Keramische Mehrfachschichten-

Verdrahtungskarte.

Anmeldetag: 20. Januar 1994.

G r ü n d e

I.

Die vorliegende Anmeldung ist am 20. Januar 1994 mit der Bezeichnung „Keramische Mehrfachschichten-Verdrahtungskarte“ unter Inanspruchnahme der Priorität

aus der japanischen Anmeldung vom 22. Januar 1993 mit dem Aktenzeichen

JP 5-9175 beim Deutschen Patent- und Markenamt eingereicht worden.

Die Prüfungsstelle für Klasse H05K hat im Prüfungsverfahren auf den Stand der

Technik gemäß den Druckschriften:

D1 EP 247 617 A2,

D2 JP 3-227 095 A und

D3 US 5 200 249 A

hingewiesen.

Von der Anmelderin sind zum Stand der Technik die Druckschriften

D4 JP 3-78798 B (Familienmitglied zu US 4 795 670) und

D5 JP 4-032 297 A

genannt worden.

Die Anmeldung ist, nachdem die Anmelderin nach zwei Prüfungsbescheiden und

einem Ladungszusatz mit ihrer Eingabe vom 2. März 2006 Entscheidung nach

Aktenlage beantragt hatte, durch Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H05K

des Deutschen Patent- und Markenamts vom 24. März 2006, dem Vertreter der

Anmelderin am 28. April 2006 zugestellt, mit der Begründung zurückgewiesen

worden, dass der Gegenstand des geltenden Patentanspruchs 1 nicht auf einer

erfinderischen Tätigkeit beruhe.

Gegen diesen Beschluss richtet sich die fristgerecht am Montag, den

29. Mai 2005, beim Deutschen Patent- und Markenamt eingegangene Beschwerde der Anmelderin.

In der mündlichen Verhandlung am 15. Oktober 2009 stellt sie den Antrag,

den Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H05K des Deutschen

Patent- und Markenamts vom 24. März 2006 aufzuheben und das

Patent mit folgenden Unterlagen zu erteilen:

Patentansprüche 1 bis 3, überreicht in der mündlichen Verhandlung vom 15. Oktober 2009, ursprüngliche Beschreibungsseiten 1,

3 bis 6 sowie 8 bis 13, Beschreibungsseite 2, eingegangen am

19. Dezember 2001,

Beschreibungsseiten 2A und 7, überreicht in der mündlichen Verhandlung vom 15. Oktober 2009 sowie ursprüngliche Zeichnung,

Figuren 1 bis 4.

Der geltende Patentanspruch 1 lautet:

„Keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte (1), welche

aufweist:

eine oder mehrere mittlere keramische Schichten (12), die erste

Öffnungen aufweisen;

eine auf der äußersten Schicht der mittleren keramischen

Schichten (12) angeordnete untere bzw. obere keramische

Schicht (11, 13), welche eine oder mehrere zweite Öffnungen

aufweist;

eine auf der oberen keramischen Schicht (11, 13) ausgebildete

Oberflächenverdrahtungsschicht (4) auf der Grundlage von

Kupfer;

eine oder mehrere zwischenverbundene innere

Verdrahtungsschichten (2), die quer zu der Richtung, in der die

Schichten aufeinander gestapelt sind, zwischen der äußersten

keramischen Schicht der mittleren keramischen Schichten (12)

und den anderen mittleren keramischen Schichten (12) und

zwischen der unteren bzw. oberen keramischen Schicht (11, 13)

und der äußersten mittleren keramischen Schicht (12) angeordnet

sind, wobei die inneren Verdrahtungsschichten (2) aus einem

kupferlosen Leiter mit einem Schmelzpunkt hergestellt sind, der

höher ist als die Temperatur, bei der die keramischen Schichten

gebrannt werden;

einem ersten Öffnungsfüllleiter (3), der in die ersten Öffnungen

gefüllt wird, um die miteinander verbundenen inneren

Verdrahtungsschichten (2) elektrisch zu verbinden, wobei der

erste Öffnungsfüllleiter (3) aus demselben kupferlosen Leiter

hergestellt ist wie die inneren Verdrahtungsschichten (2);

einem zweiten Öffnungsfüllleiter (5), der in die zweiten Öffnungen

gefüllt wird, um die Oberflächenverdrahtungsschicht (4) und die

inneren Verdrahtungsschichten (2) zu verbinden,

wobei der zweite Öffnungsfüllleiter (5) aus einem Metall hergestellt

ist, welches unterschiedlich ist von den Materialien der

Oberflächenverdrahtungsschicht (4) und der inneren Verdrahtungsschichten (2), und welches keine eutektischen Kristalle mit

dem Material der Oberflächenverdrahtungsschicht (4) bei einer

Temperatur bildet, bei der die Mehrfachschichtenverdrahtungskarte (1) gebrannt ist,

wobei die Oberflächenverdrahtungsschicht (4) aus Kupfer,

die inneren Verdrahtungsschichten (2) aus Silber,

und der zweite Öffnungsfüllleiter (5) aus einer Ag-Pd-Legierung

hergestellt sind, und der Gehalt an Ag in dem zweiten

Öffnungsfüllleiter (5) aus Ag-Pd in einem Bereich des

Öffnungsfüllleiters in der Nähe der inneren Verdrahtungsschicht (2) größer ist als in einem Bereich in der Nähe der

Oberflächenverdrahtungsschicht (4).“

Dem schließt sich der geltende Patentanspruch 2 mit folgendem Wortlaut an:

„Keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehalt an Pd in dem

zweiten Öffnungsfüllleiter (5) aus Ag-Pd in dem Bereich des Öff-

nungsfülleiters in der Nähe der inneren Verdrahtungsschichten

10 Gewichtsprozent und in der Nähe der Oberflächenverdrahtungsschicht auf Kupferbasis (4) 40 Gewichtsprozent beträgt.“

Der unabhängige Patentanspruch 3 lautet:

„Keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte (1), welche

aufweist:

eine oder mehrere mittlere keramische Schichten (12), die eine

oder mehrere innere Verdrahtungsschichten (2) aufweisen, die auf

den keramischen Schichten (12) angeordnet sind, wobei die

inneren Verdrahtungsschichten (2) aus einem kupferlosen Leiter

mit einem Schmelzpunkt hergestellt sind, der höher ist als eine

Temperatur, bei der die keramischen Schichten gebrannt werden,

eine auf der äußersten Schicht der mittleren keramischen

Schichten (12) angeordnete untere bzw. obere keramische

Schicht (11, 13), wobei die keramischen Schichten (11, 12, 13)

Öffnungen aufweisen;

eine auf der oberen keramischen Schicht (11, 13) ausgebildete

Oberflächenverdrahtungsschicht (4) auf der Grundlage von

Kupfer; und

einem ersten Öffnungsfüllleiter (3), der in die ersten Öffnungen

gefüllt wird, um die miteinander verbundenen inneren

Verdrahtungsschichten (2) elektrisch zu verbinden, wobei der

erste Öffnungsfüllleiter (3) aus demselben kupferlosen Leiter

hergestellt ist wie die inneren Verdrahtungsschichten (2); und

einen zweiten Öffnungsfüllleiter (5), der in die Öffnungen gefüllt

wird, um die Oberflächenverdrahtungsschicht (4) mit den inneren

Verdrahtungsschichten (2) elektrisch zu verbinden,

wobei der zweite Öffnungsfüllleiter (5) aus einem Metall hergestellt

ist, welches sich von den Materialien der Oberflächenverdrah-

tungsschicht (4) und der inneren Verdrahtungsschichten (2)

unterscheidet, und welches bei einer Temperatur, bei der die

Mehrfachschichtenverdrahtungskarte (1) gebrannt wird, keine

eutektischen Kristalle mit dem Material der Oberflächenverdrahtungsschicht (4) bildet; und

wobei die Oberflächenverdrahtungsschicht (4) aus Cu hergestellt

ist, die inneren Verdrahtungsschichten (2) aus W hergestellt sind

und der zweite Öffnungsfüllleiter (5) aus einer Gruppe ausgewählt

wird, die W-Pt, W-Co, W-Cr, W-Fe, W-Mn und W-Ni umfasst.“

II.

Die form- und fristgerecht erhobene Beschwerde ist zulässig und auch begründet.

Sie führt zur Aufhebung des Beschlusses und zur Erteilung des Patents gemäß

dem in der mündlichen Verhandlung gestellten Antrag, denn die geltenden Patentansprüche 1 bis 3 sind zulässig und die in den nebengeordneten Patentansprüchen 1 und 3 gegebene Lehre ist patentfähig.

1.Die Anmeldung betrifft keramische Mehrfachschichten-Verdrahtungskarten

und die Ausbildung der Leiter in und auf diesen Karten.

Mehrfachschichten-Verdrahtungskarten bestehen aus einzelnen, aufeinander gestapelten keramischen Schichten mit Durchgangsleitern in und Leiterbahnen auf

den einzelnen Schichten. Bei ihrer Herstellung werden Grünblätter aus einem keramischen Brei gebildet und mit Durchgangslöchern versehen. Diese werden mit

einer leitfähigen Paste gefüllt, und auf die Grünblätter werden Leiterbahnen

ebenfalls mit einer leitfähigen Paste aufgebracht. Dann erfolgt ein Aufeinanderschichten der einzelnen Grünblätter, ein Zusammenpressen und ein Brennen in

oxidierender Atmosphäre unterhalb der Schmelztemperatur der verwendeten Leiter, typischerweise oberhalb von 800 °C. Um den elektrischen Widerstand der

Verdrahtungskarten gering zu halten, werden gut leitende Materialien wie Silber

und Kupfer für die Leiter bevorzugt. Diese haben jedoch relativ niedrige Schmelztemperaturen von 962° C bzw. 1084° C und erlauben daher nur entsprechend

niedrige Brenntemperaturen, was beim Brennen der Grünblätter nachteilig ist, da

bei diesen relativ niedrigen Temperaturen lange Brenndauern nötig sind, um beim

Brennen die Bindemittel aus den Grünblättern zu entfernen. Wird Kupfer für die

inneren Leiter eingesetzt, stellt sich das Problem, dass das Brennen der Grünblätter in oxidierender Atmosphäre zur Oxidation des Kupfers führt. Bei der Verwendung von Silber als äußere Oberflächenverdrahtungsschicht führt hingegen

dessen hohe Ionen-Beweglichkeit zu Schwierigkeiten, denn befindet sich Silber

auf einem Isolator in feuchter Umgebung und unter einem elektrischen Feld, können Silberionen migrieren und sich an anderer Stelle ablagern, was im Fall von

Verdrahtungskarten Kurzschlüsse in den Oberflächenverdrahtungsschichten aufgrund dieser Silber-Migration verursachen kann. Aus diesem Grund wird Silber bei

Mehrfachschichtenverdrahtungskarten bevorzugt als Leiterbahnmaterial für die inneren Verdrahtungsschichten verwendet, während als äußere Verdrahtungsschicht Kupfer eingesetzt wird. Dabei bildet sich allerdings oberhalb von 760°C an

der Grenzfläche beider Metalle ein Silber-Kupfer-Eutektikum, was zu Bläschen

und Hohlräumen im Leiter führen kann und die Zuverlässigkeit der Verdrahtungskarte stark beeinträchtigt. Um das Ausbilden des Eutektikums zu verhindern, werden zwischen die Silber- und Kupferschicht Eutektikverhinderungsschichten aufgebracht, was jedoch aufwendig ist (vgl. die geltende Beschreibungsseite 1,

zweiter Absatz bis Beschreibungsseite 2, vorletzter Absatz).

Vor diesem Hintergrund liegt der Anmeldung als technisches Problem die Aufgabe

zugrunde, eine keramische Mehrfachschichten-Verdrahtungskarte zur Verfügung

zu stellen, welche einen Oberflächenleiter auf der Grundlage von Kupfer mit einem

ausgezeichneten Migrationswiderstand und eine kupferlose innere Verdrahtungsschicht aufweist, welche in einer oxidierenden Atmosphäre gebrannt werden kann,

bei der die Bildung von eutektischen Kristallen zwischen diesen beiden Materialien

verhindert ist und bei der kein zusätzlicher Schritt benötigt wird (vgl. den die geltenden Beschreibungsseiten 2 und 2A übergreifenden Absatz).

Diese Aufgabe wird nach geltendem Patentanspruch 1 durch eine keramische

Mehrfachschichtenverdrahtungskarte gelöst, welche eine oder mehrere mittlere

keramische Schichten mit ersten Öffnungsfüllleitern aus Silber, darauf eine untere

bzw. obere keramische Schicht mit zweiten Öffnungsfüllleitern aus einer Silber-

Palladium-Legierung, eine auf der oberen keramischen Schicht ausgebildete

Oberflächenverdrahtungsschicht aus Kupfer sowie eine oder mehrere zwischenverbundene innere Verdrahtungsschichten aus Silber umfasst, die quer zur Stapelrichtung zwischen den keramischen Schichten angeordnet sind und deren

Schmelzpunkt höher ist als die Temperatur, bei der die keramischen Schichten

gebrannt werden, wobei der erste Öffnungsfüllleiter die inneren Verdrahtungsschichten untereinander und der zweite Öffnungsfüllleiter die Oberflächenverdrahtungsschicht und die inneren Verdrahtungsschichten verbindet, wobei der

Gehalt an Silber in dem zweiten Öffnungsfüllleiter in einem Bereich des Öffnungsfüllleiters in der Nähe der inneren Verdrahtungsschicht größer ist als in einem Bereich in der Nähe der Oberflächenverdrahtungsschicht und wobei der

zweite Öffnungsfüllleiter keine eutektischen Kristalle mit dem Material der Oberflächenverdrahtungsschicht bei einer Temperatur bildet, bei der die Mehrfachschichtenverdrahtungskarte gebrannt ist.

Die Mehrfachschichtenverdrahtungskarte gemäß nebengeordnetem geltenden

Patentanspruch 3 verwendet zur Lösung dieser Aufgabe ebenfalls Oberflächenleiter aus Kupfer, für den ersten Öffnungsfüllleiter und die inneren Verdrahtungsschichten hingegen Wolfram und für den zweiten Öffnungsfüllleiter Wolfram-Platin,

Wolfram-Kobalt, Wolfram-Chrom, Wolfram-Eisen, Wolfram-Mangan und/oder

Wolfram-Nickel.

Die Erfindung beruht somit auf dem allgemeinen Gedanken, bei der Herstellung

von Mehrfachschichtenverdrahtungskarten mit Oberflächenverdrahtungsschichten

aus Kupfer die Bildung von eutektischen Kristallen zwischen den einzelnen Leitern

durch die Verwendung bestimmter Materialkombinationen für die inneren, ersten

Öffnungsfüllleiter und die inneren Verdrahtungsschichten einerseits und die äußeren, zweiten Öffnungsfüllleiter andererseits zu verhindern.

Bei Mehrfachschichtenverdrahtungskarten mit Oberflächenverdrahtungsschichten

aus Kupfer ist demnach gemäß Patentanspruch 1 wesentlich, dass die inneren

Öffnungsfüllleiter und Verdrahtungsschichten aus Silber und die äußeren Öffnungsfüllleiter aus einer Silber-Palladium-Legierung bestehen, deren Silbergehalt

in der Nähe der inneren Verdrahtungsschicht größer ist als in einem Bereich in der

Nähe der Oberflächenverdrahtungsschicht, wohingegen nach Patentanspruch 3

wesentlich ist, dass die inneren Öffnungsfüllleiter und Verdrahtungsschichten aus

Wolfram und die äußeren Öffnungsfüllleiter aus Wolfram-Platin, Wolfram-Kobalt,

Wolfram-Chrom, Wolfram-Eisen, Wolfram-Mangan und/oder Wolfram-Nickel bestehen.

2.Die geltenden Patentansprüche 1 bis 3 sind zulässig, denn die in ihnen gegebene Lehre ist als erfindungswesentlich ursprünglich offenbart.

Die auf eine keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte gerichteten geltenden Patentansprüche 1 und 2 gehen auf die Ausführungsbeispiele 1 und 3 und

den ursprünglichen Patentanspruch 6 zurück, vgl. Seiten 7 bis 9 und 11 der ursprünglichen Beschreibung. Die Merkmale des ebenfalls eine keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte betreffenden, nebengeordneten geltenden Patentanspruchs 3 sind auf das Ausführungsbeispiel 5 gerichtet und in den ursprünglichen Unterlagen auf der Beschreibungsseite 12, zweiter Absatz bis Beschreibungsseite 13, erster Absatz offenbart.

3.Die - zweifellos gewerblich anwendbaren - Mehrfachschichtenverdrahtungskarten nach den geltenden Patentansprüchen 1 und 3 sind hinsichtlich des im

Verfahren befindlichen Standes der Technik neu und beruhen diesem gegenüber

auch auf einer erfinderischen Tätigkeit des zuständigen Fachmanns.

Dieser ist hier als ein mit der Entwicklung und Fertigung von Verdrahtungskarten

befasster, berufserfahrener Ingenieur der Elektrotechnik mit Fachhochschulausbildung zu definieren.

4.Die Druckschrift D1 offenbart eine keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte (The present invention relates to a multilayer ceramic substrate

containing interconnected circuit patterns… / vgl. dort Seite 1, Zeilen 3 bis 5), welche aufweist:

eine oder mehrere mittlere keramische Schichten, die erste Öffnungen aufweisen

(As shown in Fig. 1, the green sheet 1 obtained above was cut into dimensions of

30 mm x 30 mm and through holes 2 with a diameter of 0.3 mm were formed / vgl.

dort Seite 10, Zeilen 16 bis 19 i. V. m. Fig. 1);

eine auf der äußersten Schicht der mittleren keramischen Schichten angeordnete

untere bzw. obere keramische Schicht, welche eine oder mehrere zweite Öffnungen aufweist (…through holes 6… / vgl. dort Seite 10, Zeile 30 i. V. m. Fig. 1);

eine auf der oberen keramischen Schicht ausgebildete Oberflächenverdrahtungsschicht auf der Grundlage von Gold (A Au conductor pattern 5 was printed onto

the top surface of the multilayer substrate… / vgl. dort Seite 11, Zeilen 9 und 10

i. V. m. Fig. 1);

eine oder mehrere zwischenverbundene innere Verdrahtungsschichten, die quer

zu der Richtung, in der die Schichten aufeinander gestapelt sind, zwischen der

äußersten keramischen Schicht der mittleren keramischen Schichten und den anderen mittleren keramischen Schichten und zwischen der unteren bzw. oberen keramischen Schicht und der äußersten mittleren keramischen Schicht angeordnet

sind, wobei die inneren Verdrahtungsschichten aus einem kupferlosen Leiter mit

einem Schmelzpunkt hergestellt sind, der höher ist als die Temperatur, bei der die

keramischen Schichten gebrannt werden;

einen ersten Öffnungsfüllleiter, der in die ersten Öffnungen gefüllt wird, um die

miteinander verbundenen inneren Verdrahtungsschichten elektrisch zu verbinden,

wobei der erste Öffnungsfüllleiter aus demselben kupferlosen Leiter hergestellt ist

wie die inneren Verdrahtungsschichten;

einen zweiten Öffnungsfüllleiter, der in die zweiten Öffnungen gefüllt wird, um die

Oberflächenverdrahtungsschicht und die inneren Verdrahtungsschichten zu verbinden,

wobei der zweite Öffnungsfüllleiter aus einem Metall hergestellt ist, welches unterschiedlich ist von den Materialien der Oberflächenverdrahtungsschicht und der inneren Verdrahtungsschichten, und welches keine eutektischen Kristalle mit dem

Material der Oberflächenverdrahtungsschicht bei einer Temperatur bildet, bei der

die Mehrfachschichtenverdrahtungskarte gebrannt ist,

wobei die Oberflächenverdrahtungsschicht aus Gold, die inneren Verdrahtungsschichten aus Silber und der zweite Öffnungsfüllleiter aus einer Ag-Pd-Legierung,

hergestellt sind (The internal holes 2 were filled with a Ag conductive paste 3,

which was prepared by adding binder (ethyl cellulose).and solvent (terpineol) to Ag

powder and, then, thoroughly mixing, and an internal Ag conductor pattern 4 was

printed using the same Ag conductive paste. Similarly, Ag conductor patterns 4

are printed onto other green sheets 1, except a topmost green sheets 1. A Ag-Pd

conductive paste 19 was prepared by adding binder (ethyl cellulose).and solvent

(terpineol) to a powder mixture of 85 % of Ag and 15 % of Pd and fully mixing together and was extruded into through holes 6 with a diameter of 0.3 mm. The

green sheets 1 were laminated together in such a manner that the top end of the

extruded Ag-Pd conductive paste 19 is exposed at the surface of the multilayered

body and hot pressed at 100°C and 100 kg/cm² to obtain a monolithic green ceramic body / vgl. dort Seite 10, Zeile 19 bis Seite 11, Zeile 3).

Die Druckschrift D1 gibt jedoch keinen Hinweis darauf bzw. keine Anregung dazu,

den Gehalt an Silber gemäß der Lehre des Patentanspruchs 1 in dem zweiten

Öffnungsfüllleiter aus Silber-Palladium so einzustellen, dass er in einem Bereich

des Öffnungsfüllleiters in der Nähe der inneren Verdrahtungsschicht größer ist als

in einem Bereich in der Nähe der Oberflächenverdrahtungsschicht, oder gemäß

der Lehre des Patentanspruchs 3 den zweiten Öffnungsfüllleiter aus den dort aufgeführten Wolfram-Legierungen herzustellen.

Damit ist die Mehrfachschichtenverdrahtungskarte nach den Patentansprüchen 1

und 3 gegenüber dem Stand der Technik gemäß Druckschrift D1 neu und beruht

diesem gegenüber auch auf einer erfinderischen Tätigkeit.

Dies gilt in gleicher Weise auch für die übrigen im Verfahren befindlichen Druckschriften:

Der Druckschrift D2 ist die Lehre zu entnehmen, dass bei keramischen Mehrfachschichtenverdrahtungskarten eine Silber-Migration zwischen Silber- und kupferhaltigen Leitern vermieden werden kann, wenn die äußeren, zweiten Öffnungsfüllleiter vorwiegend aus Palladium bestehen. Dazu wird vorgeschlagen, die Oberflächenverdrahtungsschichten aus Kupfer und die inneren Verdrahtungsschichten

aus 85 %-Silber und 15 %-Palladium zu bilden und für die inneren, ersten als auch

die äußeren, zweiten Öffnungsfüllleiter Palladium, Palladium-Silber oder Palladium-Kupfer zu verwenden (vgl. dort das Abstract).

Die US-Patentschrift gemäß der Druckschrift D3 ist nachveröffentlicht und für die

Anmeldung nicht zu berücksichtigender Stand der Technik.

Aus Druckschrift D4 ist eine keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte

bekannt mit Oberflächenverdrahtungsschichten aus Kupfer, inneren Verdrahtungsschichten aus Silber, inneren und äußeren Öffnungsfülleitern aus ebenfalls

Silber und mit einer Eutektikkristallverhinderungsschicht aus Nickel, Chrom, Titan

oder Palladium zwischen der Oberflächenverdrahtungsschicht aus Kupfer und den

äußeren Öffnungsfülleitern aus Silber (vgl. Spalte 4, Zeile 61 bis Spalte 5 Zeile 6

der zugehörigen US-Patentschrift).

Die Druckschrift D5 empfiehlt zur Verhinderung der Ausbildung eutektischer Kristalle, zwischen der Oberflächenverdrahtungsschicht aus Kupfer und den äußeren

Öffnungsfülleitern aus Silber einen zweiten Oberflächenverdrahtungsleiter aus

Kupfer einzubringen, der in einem zusätzlichen Schritt in nicht oxidierender Stick-

stoffatmosphäre bei einer Temperatur von 600°C, die geringer ist als die eutektische Temperatur von 780° C, gebrannt wird (vgl. dort das Abstract).

Keine der weiteren Druckschriften kann damit eine Anregung zu der im Patentanspruch 1 bzw. im Patentanspruch 3 vermittelten Lehre geben.

Die keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte nach den geltenden Patentansprüchen 1 und 3 ist demnach patentfähig.

5.An den Patentanspruch 1 kann sich der Unteranspruch 2 anschließen, da er

eine vorteilhafte Weiterbildung der keramischen Mehrfachschichtenverdrahtungskarte nach dem Patentanspruch 1 angibt.

In der geltenden Beschreibung ist der Stand der Technik, von dem die Erfindung

ausgeht, angegeben und die Erfindung anhand der Zeichnung ausreichend erläutert.

Bei dieser Sachlage war der angefochtene Beschluss aufzuheben und das Patent

wie beantragt zu erteilen.

Lokys Dr. Hock Brandt Dr. Friedrich

Pr

Urteil vom 30.04.2015

2 ZA (pat) 10/14 vom 30.04.2015

Urteil vom 23.07.2015

2 Ni 20/13 (EP) vom 23.07.2015

Urteil vom 16.06.2016

10 W (pat) 20/16 vom 16.06.2016

Anmerkungen zum Urteil