Urteil des BPatG, Az. 23 W (pat) 43/06

BPatG (stand der technik, silber, kupfer, patentanspruch, leiter, nähe, druckschrift, verhandlung, patent, anmeldung)
BPatG 154
08.05
BUNDESPATENTGERICHT
23 W (pat) 43/06
_______________
(Aktenzeichen)
Verkündet am
15. Oktober 2009
B E S C H L U S S
In der Beschwerdesache
betreffend die Patentanmeldung P 44 01 616.6 - 34
hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf
die mündliche Verhandlung vom 15. Oktober 2009 unter Mitwirkung des Richters
Lokys als Vorsitzendem, der Richterin Dr. Hock sowie der Richter Brandt und
Dr. Friedrich
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beschlossen:
Der Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H05K vom
24. März 2006 wird aufgehoben und das Patent mit folgenden
Unterlagen erteilt:
Patentansprüche 1 bis 3, überreicht in der mündlichen Verhand-
lung vom 15. Oktober 2009, ursprüngliche Beschreibungsseiten 1,
3 bis 6 sowie 8 bis 13, Beschreibungsseite 2, eingegangen am
19. Dezember 2001,
Beschreibungsseiten 2A und 7, überreicht in der mündlichen Ver-
handlung vom 15. Oktober 2009 sowie ursprüngliche Zeichnung,
Figuren 1 bis 4.
Bezeichnung der Erfindung:
Mehrfachschichten-
Verdrahtungskarte.
Anmeldetag:
20. Januar 1994.
G r ü n d e
I.
Die vorliegende Anmeldung ist am 20. Januar 1994 mit der Bezeichnung „Kerami-
sche Mehrfachschichten-Verdrahtungskarte“ unter Inanspruchnahme der Priorität
aus der japanischen Anmeldung vom 22. Januar 1993 mit dem Aktenzeichen
JP 5-9175 beim Deutschen Patent- und Markenamt eingereicht worden.
Die Prüfungsstelle für Klasse H05K hat im Prüfungsverfahren auf den Stand der
Technik gemäß den Druckschriften:
- 3 -
D1
EP 247 617 A2,
D2
JP 3-227 095 A und
D3
US 5 200 249 A
hingewiesen.
Von der Anmelderin sind zum Stand der Technik die Druckschriften
D4
JP 3-78798 B (Familienmitglied zu US 4 795 670) und
D5
JP 4-032 297 A
genannt worden.
Die Anmeldung ist, nachdem die Anmelderin nach zwei Prüfungsbescheiden und
einem Ladungszusatz mit ihrer Eingabe vom 2. März 2006 Entscheidung nach
Aktenlage beantragt hatte, durch Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H05K
des Deutschen Patent- und Markenamts vom 24. März 2006, dem Vertreter der
Anmelderin am 28. April 2006 zugestellt, mit der Begründung zurückgewiesen
worden, dass der Gegenstand des geltenden Patentanspruchs 1 nicht auf einer
erfinderischen Tätigkeit beruhe.
Gegen diesen Beschluss richtet sich die fristgerecht am Montag, den
29. Mai 2005, beim Deutschen Patent- und Markenamt eingegangene Be-
schwerde der Anmelderin.
In der mündlichen Verhandlung am 15. Oktober 2009 stellt sie den Antrag,
den Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H05K des Deutschen
Patent- und Markenamts vom 24. März 2006 aufzuheben und das
Patent mit folgenden Unterlagen zu erteilen:
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Patentansprüche 1 bis 3, überreicht in der mündlichen Verhand-
lung vom 15. Oktober 2009, ursprüngliche Beschreibungsseiten 1,
3 bis 6 sowie 8 bis 13, Beschreibungsseite 2, eingegangen am
19. Dezember 2001,
Beschreibungsseiten 2A und 7, überreicht in der mündlichen Ver-
handlung vom 15. Oktober 2009 sowie ursprüngliche Zeichnung,
Figuren 1 bis 4.
Der geltende Patentanspruch 1 lautet:
„Keramische
Mehrfachschichtenverdrahtungskarte (1),
welche
aufweist:
eine oder mehrere mittlere keramische Schichten (12), die erste
Öffnungen aufweisen;
eine auf der äußersten Schicht der mittleren keramischen
Schichten (12) angeordnete untere bzw. obere keramische
Schicht (11, 13), welche eine oder mehrere zweite Öffnungen
aufweist;
eine auf der oberen keramischen Schicht (11, 13) ausgebildete
Oberflächenverdrahtungsschicht (4) auf der Grundlage von
Kupfer;
eine
oder
mehrere
zwischenverbundene
innere
Verdrahtungsschichten (2), die quer zu der Richtung, in der die
Schichten aufeinander gestapelt sind, zwischen der äußersten
keramischen Schicht der mittleren keramischen Schichten (12)
und den anderen mittleren keramischen Schichten (12) und
zwischen der unteren bzw. oberen keramischen Schicht (11, 13)
und der äußersten mittleren keramischen Schicht (12) angeordnet
sind, wobei die inneren Verdrahtungsschichten (2) aus einem
kupferlosen Leiter mit einem Schmelzpunkt hergestellt sind, der
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höher ist als die Temperatur, bei der die keramischen Schichten
gebrannt werden;
einem ersten Öffnungsfüllleiter (3), der in die ersten Öffnungen
gefüllt
wird,
um
die
miteinander
verbundenen
inneren
Verdrahtungsschichten (2) elektrisch zu verbinden, wobei der
erste Öffnungsfüllleiter (3) aus demselben kupferlosen Leiter
hergestellt ist wie die inneren Verdrahtungsschichten (2);
einem zweiten Öffnungsfüllleiter (5), der in die zweiten Öffnungen
gefüllt wird, um die Oberflächenverdrahtungsschicht (4) und die
inneren Verdrahtungsschichten (2) zu verbinden,
wobei der zweite Öffnungsfüllleiter (5) aus einem Metall hergestellt
ist, welches unterschiedlich ist von den Materialien der
Oberflächenverdrahtungsschicht (4) und der inneren Verdrah-
tungsschichten (2), und welches keine eutektischen Kristalle mit
dem Material der Oberflächenverdrahtungsschicht (4) bei einer
Temperatur
bildet,
bei
der
die
Mehrfachschichten-
verdrahtungskarte (1) gebrannt ist,
wobei die Oberflächenverdrahtungsschicht (4) aus Kupfer,
die inneren Verdrahtungsschichten (2) aus Silber,
und der zweite Öffnungsfüllleiter (5) aus einer Ag-Pd-Legierung
hergestellt sind, und der Gehalt an Ag in dem zweiten
Öffnungsfüllleiter (5)
aus
Ag-Pd
in
einem
Bereich
des
Öffnungsfüllleiters in der Nähe der inneren Verdrahtungs-
schicht (2) größer ist als in einem Bereich in der Nähe der
Oberflächenverdrahtungsschicht (4).“
Dem schließt sich der geltende Patentanspruch 2 mit folgendem Wortlaut an:
„Keramische
Mehrfachschichtenverdrahtungskarte
nach
An-
spruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehalt an Pd in dem
zweiten Öffnungsfüllleiter (5) aus Ag-Pd in dem Bereich des Öff-
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nungsfülleiters in der Nähe der inneren Verdrahtungsschichten
10 Gewichtsprozent und in der Nähe der Oberflächenverdrahtungs-
schicht auf Kupferbasis (4) 40 Gewichtsprozent beträgt.“
Der unabhängige Patentanspruch 3 lautet:
„Keramische
Mehrfachschichtenverdrahtungskarte (1),
welche
aufweist:
eine oder mehrere mittlere keramische Schichten (12), die eine
oder mehrere innere Verdrahtungsschichten (2) aufweisen, die auf
den keramischen Schichten (12) angeordnet sind, wobei die
inneren Verdrahtungsschichten (2) aus einem kupferlosen Leiter
mit einem Schmelzpunkt hergestellt sind, der höher ist als eine
Temperatur, bei der die keramischen Schichten gebrannt werden,
eine auf der äußersten Schicht der mittleren keramischen
Schichten (12) angeordnete untere bzw. obere keramische
Schicht (11, 13), wobei die keramischen Schichten (11, 12, 13)
Öffnungen aufweisen;
eine auf der oberen keramischen Schicht (11, 13) ausgebildete
Oberflächenverdrahtungsschicht (4) auf der Grundlage von
Kupfer; und
einem ersten Öffnungsfüllleiter (3), der in die ersten Öffnungen
gefüllt
wird,
um
die
miteinander
verbundenen
inneren
Verdrahtungsschichten (2) elektrisch zu verbinden, wobei der
erste Öffnungsfüllleiter (3) aus demselben kupferlosen Leiter
hergestellt ist wie die inneren Verdrahtungsschichten (2); und
einen zweiten Öffnungsfüllleiter (5), der in die Öffnungen gefüllt
wird, um die Oberflächenverdrahtungsschicht (4) mit den inneren
Verdrahtungsschichten (2) elektrisch zu verbinden,
wobei der zweite Öffnungsfüllleiter (5) aus einem Metall hergestellt
ist, welches sich von den Materialien der Oberflächenverdrah-
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tungsschicht (4) und der inneren Verdrahtungsschichten (2)
unterscheidet, und welches bei einer Temperatur, bei der die
Mehrfachschichtenverdrahtungskarte (1) gebrannt wird, keine
eutektischen Kristalle mit dem Material der Oberflächenver-
drahtungsschicht (4) bildet; und
wobei die Oberflächenverdrahtungsschicht (4) aus Cu hergestellt
ist, die inneren Verdrahtungsschichten (2) aus W hergestellt sind
und der zweite Öffnungsfüllleiter (5) aus einer Gruppe ausgewählt
wird, die W-Pt, W-Co, W-Cr, W-Fe, W-Mn und W-Ni umfasst.“
II.
Die form- und fristgerecht erhobene Beschwerde ist zulässig und auch begründet.
Sie führt zur Aufhebung des Beschlusses und zur Erteilung des Patents gemäß
dem in der mündlichen Verhandlung gestellten Antrag, denn die geltenden Pa-
tentansprüche 1 bis 3 sind zulässig und die in den nebengeordneten Patentan-
sprüchen 1 und 3 gegebene Lehre ist patentfähig.
1.
Die Anmeldung betrifft keramische Mehrfachschichten-Verdrahtungskarten
und die Ausbildung der Leiter in und auf diesen Karten.
Mehrfachschichten-Verdrahtungskarten bestehen aus einzelnen, aufeinander ge-
stapelten keramischen Schichten mit Durchgangsleitern in und Leiterbahnen auf
den einzelnen Schichten. Bei ihrer Herstellung werden Grünblätter aus einem ke-
ramischen Brei gebildet und mit Durchgangslöchern versehen. Diese werden mit
einer leitfähigen Paste gefüllt, und auf die Grünblätter werden Leiterbahnen
ebenfalls mit einer leitfähigen Paste aufgebracht. Dann erfolgt ein Aufeinander-
schichten der einzelnen Grünblätter, ein Zusammenpressen und ein Brennen in
oxidierender Atmosphäre unterhalb der Schmelztemperatur der verwendeten Lei-
ter, typischerweise oberhalb von 800 °C. Um den elektrischen Widerstand der
Verdrahtungskarten gering zu halten, werden gut leitende Materialien wie Silber
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und Kupfer für die Leiter bevorzugt. Diese haben jedoch relativ niedrige Schmelz-
temperaturen von 962° C bzw. 1084° C und erlauben daher nur entsprechend
niedrige Brenntemperaturen, was beim Brennen der Grünblätter nachteilig ist, da
bei diesen relativ niedrigen Temperaturen lange Brenndauern nötig sind, um beim
Brennen die Bindemittel aus den Grünblättern zu entfernen. Wird Kupfer für die
inneren Leiter eingesetzt, stellt sich das Problem, dass das Brennen der Grün-
blätter in oxidierender Atmosphäre zur Oxidation des Kupfers führt. Bei der Ver-
wendung von Silber als äußere Oberflächenverdrahtungsschicht führt hingegen
dessen hohe Ionen-Beweglichkeit zu Schwierigkeiten, denn befindet sich Silber
auf einem Isolator in feuchter Umgebung und unter einem elektrischen Feld, kön-
nen Silberionen migrieren und sich an anderer Stelle ablagern, was im Fall von
Verdrahtungskarten Kurzschlüsse in den Oberflächenverdrahtungsschichten auf-
grund dieser Silber-Migration verursachen kann. Aus diesem Grund wird Silber bei
Mehrfachschichtenverdrahtungskarten bevorzugt als Leiterbahnmaterial für die in-
neren Verdrahtungsschichten verwendet, während als äußere Verdrahtungs-
schicht Kupfer eingesetzt wird. Dabei bildet sich allerdings oberhalb von 760°C an
der Grenzfläche beider Metalle ein Silber-Kupfer-Eutektikum, was zu Bläschen
und Hohlräumen im Leiter führen kann und die Zuverlässigkeit der Verdrahtungs-
karte stark beeinträchtigt. Um das Ausbilden des Eutektikums zu verhindern, wer-
den zwischen die Silber- und Kupferschicht Eutektikverhinderungsschichten auf-
gebracht, was jedoch aufwendig ist
Vor diesem Hintergrund liegt der Anmeldung als technisches Problem die Aufgabe
zugrunde, eine keramische Mehrfachschichten-Verdrahtungskarte zur Verfügung
zu stellen, welche einen Oberflächenleiter auf der Grundlage von Kupfer mit einem
ausgezeichneten Migrationswiderstand und eine kupferlose innere Verdrahtungs-
schicht aufweist, welche in einer oxidierenden Atmosphäre gebrannt werden kann,
bei der die Bildung von eutektischen Kristallen zwischen diesen beiden Materialien
verhindert ist und bei der kein zusätzlicher Schritt benötigt wird
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Diese Aufgabe wird nach geltendem Patentanspruch 1 durch eine keramische
Mehrfachschichtenverdrahtungskarte gelöst, welche eine oder mehrere mittlere
keramische Schichten mit ersten Öffnungsfüllleitern aus Silber, darauf eine untere
bzw. obere keramische Schicht mit zweiten Öffnungsfüllleitern aus einer Silber-
Palladium-Legierung, eine auf der oberen keramischen Schicht ausgebildete
Oberflächenverdrahtungsschicht aus Kupfer sowie eine oder mehrere zwischen-
verbundene innere Verdrahtungsschichten aus Silber umfasst, die quer zur Sta-
pelrichtung zwischen den keramischen Schichten angeordnet sind und deren
Schmelzpunkt höher ist als die Temperatur, bei der die keramischen Schichten
gebrannt werden, wobei der erste Öffnungsfüllleiter die inneren Verdrahtungs-
schichten untereinander und der zweite Öffnungsfüllleiter die Oberflächenver-
drahtungsschicht und die inneren Verdrahtungsschichten verbindet, wobei der
Gehalt an Silber in dem zweiten Öffnungsfüllleiter in einem Bereich des Öff-
nungsfüllleiters in der Nähe der inneren Verdrahtungsschicht größer ist als in ei-
nem Bereich in der Nähe der Oberflächenverdrahtungsschicht und wobei der
zweite Öffnungsfüllleiter keine eutektischen Kristalle mit dem Material der Oberflä-
chenverdrahtungsschicht bei einer Temperatur bildet, bei der die Mehrfach-
schichtenverdrahtungskarte gebrannt ist.
Die Mehrfachschichtenverdrahtungskarte gemäß nebengeordnetem geltenden
Patentanspruch 3 verwendet zur Lösung dieser Aufgabe ebenfalls Oberflächen-
leiter aus Kupfer, für den ersten Öffnungsfüllleiter und die inneren Verdrahtungs-
schichten hingegen Wolfram und für den zweiten Öffnungsfüllleiter Wolfram-Platin,
Wolfram-Kobalt, Wolfram-Chrom, Wolfram-Eisen, Wolfram-Mangan und/oder
Wolfram-Nickel.
Die Erfindung beruht somit auf dem allgemeinen Gedanken, bei der Herstellung
von Mehrfachschichtenverdrahtungskarten mit Oberflächenverdrahtungsschichten
aus Kupfer die Bildung von eutektischen Kristallen zwischen den einzelnen Leitern
durch die Verwendung bestimmter Materialkombinationen für die inneren, ersten
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Öffnungsfüllleiter und die inneren Verdrahtungsschichten einerseits und die äuße-
ren, zweiten Öffnungsfüllleiter andererseits zu verhindern.
Bei Mehrfachschichtenverdrahtungskarten mit Oberflächenverdrahtungsschichten
aus Kupfer ist demnach gemäß Patentanspruch 1 wesentlich, dass die inneren
Öffnungsfüllleiter und Verdrahtungsschichten aus Silber und die äußeren Öff-
nungsfüllleiter aus einer Silber-Palladium-Legierung bestehen, deren Silbergehalt
in der Nähe der inneren Verdrahtungsschicht größer ist als in einem Bereich in der
Nähe der Oberflächenverdrahtungsschicht, wohingegen nach Patentanspruch 3
wesentlich ist, dass die inneren Öffnungsfüllleiter und Verdrahtungsschichten aus
Wolfram und die äußeren Öffnungsfüllleiter aus Wolfram-Platin, Wolfram-Kobalt,
Wolfram-Chrom, Wolfram-Eisen, Wolfram-Mangan und/oder Wolfram-Nickel be-
stehen.
2.
Die geltenden Patentansprüche 1 bis 3 sind zulässig, denn die in ihnen gege-
bene Lehre ist als erfindungswesentlich ursprünglich offenbart.
Die auf eine keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte gerichteten gelten-
den Patentansprüche 1 und 2 gehen auf die Ausführungsbeispiele 1 und 3 und
den ursprünglichen Patentanspruch 6 zurück, vgl. Seiten 7 bis 9 und 11 der ur-
sprünglichen Beschreibung. Die Merkmale des ebenfalls eine keramische Mehr-
fachschichtenverdrahtungskarte betreffenden, nebengeordneten geltenden Pa-
tentanspruchs 3 sind auf das Ausführungsbeispiel 5 gerichtet und in den ur-
sprünglichen Unterlagen auf der Beschreibungsseite 12, zweiter Absatz bis Be-
schreibungsseite 13, erster Absatz offenbart.
3.
Die - zweifellos gewerblich anwendbaren - Mehrfachschichtenverdrahtungs-
karten nach den geltenden Patentansprüchen 1 und 3 sind hinsichtlich des im
Verfahren befindlichen Standes der Technik neu und beruhen diesem gegenüber
auch auf einer erfinderischen Tätigkeit des zuständigen Fachmanns.
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Dieser ist hier als ein mit der Entwicklung und Fertigung von Verdrahtungskarten
befasster, berufserfahrener Ingenieur der Elektrotechnik mit Fachhochschulausbil-
dung zu definieren.
4.
Die Druckschrift D1 offenbart eine keramische Mehrfachschichten-
verdrahtungskarte
, wel-
che aufweist:
eine oder mehrere mittlere keramische Schichten, die erste Öffnungen aufweisen
eine auf der äußersten Schicht der mittleren keramischen Schichten angeordnete
untere bzw. obere keramische Schicht, welche eine oder mehrere zweite Öffnun-
gen aufweist
eine auf der oberen keramischen Schicht ausgebildete Oberflächenverdrahtungs-
schicht auf der Grundlage von Gold
eine oder mehrere zwischenverbundene innere Verdrahtungsschichten, die quer
zu der Richtung, in der die Schichten aufeinander gestapelt sind, zwischen der
äußersten keramischen Schicht der mittleren keramischen Schichten und den an-
deren mittleren keramischen Schichten und zwischen der unteren bzw. oberen ke-
ramischen Schicht und der äußersten mittleren keramischen Schicht angeordnet
sind, wobei die inneren Verdrahtungsschichten aus einem kupferlosen Leiter mit
einem Schmelzpunkt hergestellt sind, der höher ist als die Temperatur, bei der die
keramischen Schichten gebrannt werden;
einen ersten Öffnungsfüllleiter, der in die ersten Öffnungen gefüllt wird, um die
miteinander verbundenen inneren Verdrahtungsschichten elektrisch zu verbinden,
wobei der erste Öffnungsfüllleiter aus demselben kupferlosen Leiter hergestellt ist
wie die inneren Verdrahtungsschichten;
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einen zweiten Öffnungsfüllleiter, der in die zweiten Öffnungen gefüllt wird, um die
Oberflächenverdrahtungsschicht und die inneren Verdrahtungsschichten zu ver-
binden,
wobei der zweite Öffnungsfüllleiter aus einem Metall hergestellt ist, welches unter-
schiedlich ist von den Materialien der Oberflächenverdrahtungsschicht und der in-
neren Verdrahtungsschichten, und welches keine eutektischen Kristalle mit dem
Material der Oberflächenverdrahtungsschicht bei einer Temperatur bildet, bei der
die Mehrfachschichtenverdrahtungskarte gebrannt ist,
wobei die Oberflächenverdrahtungsschicht aus Gold, die inneren Verdrahtungs-
schichten aus Silber und der zweite Öffnungsfüllleiter aus einer Ag-Pd-Legierung,
hergestellt sind
Die Druckschrift D1 gibt jedoch keinen Hinweis darauf bzw. keine Anregung dazu,
den Gehalt an Silber gemäß der Lehre des Patentanspruchs 1 in dem zweiten
Öffnungsfüllleiter aus Silber-Palladium so einzustellen, dass er in einem Bereich
des Öffnungsfüllleiters in der Nähe der inneren Verdrahtungsschicht größer ist als
in einem Bereich in der Nähe der Oberflächenverdrahtungsschicht, oder gemäß
der Lehre des Patentanspruchs 3 den zweiten Öffnungsfüllleiter aus den dort auf-
geführten Wolfram-Legierungen herzustellen.
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Damit ist die Mehrfachschichtenverdrahtungskarte nach den Patentansprüchen 1
und 3 gegenüber dem Stand der Technik gemäß Druckschrift D1 neu und beruht
diesem gegenüber auch auf einer erfinderischen Tätigkeit.
Dies gilt in gleicher Weise auch für die übrigen im Verfahren befindlichen Druck-
schriften:
Der Druckschrift D2 ist die Lehre zu entnehmen, dass bei keramischen Mehrfach-
schichtenverdrahtungskarten eine Silber-Migration zwischen Silber- und kupfer-
haltigen Leitern vermieden werden kann, wenn die äußeren, zweiten Öffnungs-
füllleiter vorwiegend aus Palladium bestehen. Dazu wird vorgeschlagen, die Ober-
flächenverdrahtungsschichten aus Kupfer und die inneren Verdrahtungsschichten
aus 85 %-Silber und 15 %-Palladium zu bilden und für die inneren, ersten als auch
die äußeren, zweiten Öffnungsfüllleiter Palladium, Palladium-Silber oder Palla-
dium-Kupfer zu verwenden .
Die US-Patentschrift gemäß der Druckschrift D3 ist nachveröffentlicht und für die
Anmeldung nicht zu berücksichtigender Stand der Technik.
Aus Druckschrift D4 ist eine keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte
bekannt mit Oberflächenverdrahtungsschichten aus Kupfer, inneren Verdrah-
tungsschichten aus Silber, inneren und äußeren Öffnungsfülleitern aus ebenfalls
Silber und mit einer Eutektikkristallverhinderungsschicht aus Nickel, Chrom, Titan
oder Palladium zwischen der Oberflächenverdrahtungsschicht aus Kupfer und den
äußeren Öffnungsfülleitern aus Silber
Die Druckschrift D5 empfiehlt zur Verhinderung der Ausbildung eutektischer Kris-
talle, zwischen der Oberflächenverdrahtungsschicht aus Kupfer und den äußeren
Öffnungsfülleitern aus Silber einen zweiten Oberflächenverdrahtungsleiter aus
Kupfer einzubringen, der in einem zusätzlichen Schritt in nicht oxidierender Stick-
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stoffatmosphäre bei einer Temperatur von 600°C, die geringer ist als die eutekti-
sche Temperatur von 780° C, gebrannt wird .
Keine der weiteren Druckschriften kann damit eine Anregung zu der im Patentan-
spruch 1 bzw. im Patentanspruch 3 vermittelten Lehre geben.
Die keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte nach den geltenden Patent-
ansprüchen 1 und 3 ist demnach patentfähig.
5.
An den Patentanspruch 1 kann sich der Unteranspruch 2 anschließen, da er
eine vorteilhafte Weiterbildung der keramischen Mehrfachschichtenverdrahtungs-
karte nach dem Patentanspruch 1 angibt.
In der geltenden Beschreibung ist der Stand der Technik, von dem die Erfindung
ausgeht, angegeben und die Erfindung anhand der Zeichnung ausreichend erläu-
tert.
Bei dieser Sachlage war der angefochtene Beschluss aufzuheben und das Patent
wie beantragt zu erteilen.
Lokys
Dr. Hock
Brandt
Dr. Friedrich
Pr