Urteil des BPatG, Az. 23 W (pat) 56/04

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BPatG 154
08.05
BUNDESPATENTGERICHT
23 W (pat) 56/04
_______________
(Aktenzeichen)
Verkündet am
19. Dezember 2006
B E S C H L U S S
In der Beschwerdesache
betreffend die Patentanmeldung 103 30 456.8-33
hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf
die mündliche Verhandlung vom 19. Dezember 2006 unter Mitwirkung …
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beschlossen:
Auf die Beschwerde wird der Beschluss der Prüfungsstelle für
Klasse
H
01
L des Deutschen Patent- und Markenamts vom
4. August 2004 aufgehoben und das Patent mit folgenden Unter-
lagen erteilt:
Patentansprüche 1 bis 8,
Beschreibung, Seiten 1 bis 9 (mit Seite 2a),
überreicht in der mündlichen Verhandlung vom
19. Dezember 2006,
ursprüngliche Zeichnung, Figuren 1 bis 4.
G r ü n d e
I
Die Prüfungsstelle für Klasse H 01 L des Deutschen Patent- und Markenamts hat
die am 5. Juli 2003 eingereichte Patentanmeldung mit der Bezeichnung „Vorrich-
tung zum Erstellen einer Oberflächenstruktur auf einem Wafer“ durch Beschluss
vom 4. August 2004 zurückgewiesen.
Zur Begründung ist in dem Beschluss ausgeführt, dass der Gegenstand des da-
mals geltenden Patentanspruches 1 gegenüber dem Stand der Technik nach den
Druckschriften
-
US 2002/0170880 A1 und
-
White D. L., Wood O. R.: Novel alignment system for imprint lithographie.
In: J. Vac. Sci. Technol. B, 2000, Vol. 18, No. 6, S. 3552 bis 3556
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nicht neu sei.
Im Prüfungsverfahren sind zum Stand der Technik ferner die
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US 5 817 242 A t
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US 2001/0013294 A1
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Haisma J. u. a.: Mold-assisted nanolithography: A process for reliable pattern
replication. In: J. Vac. Sci. Technol. B 1996, Vol. 14, No. 6, S. 4124 bis 4128
und
-
WO 02/067055 A2
in Betracht gezogen worden.
Gegen den vorgenannten Beschluss richtet sich die Beschwerde der Anmelderin.
Sie verfolgt ihr Schutzbegehren mit dem in der mündlichen Verhandlung vom
19. Dezember 2006 überreichten Patentansprüchen 1 bis 8 mit angepasster Be-
schreibung weiter und vertritt die Auffassung, dass der Gegenstand des vertei-
digten Patentanspruchs 1 gegenüber dem im Verfahren befindlichen Stand der
Technik patentfähig sei.
Die Anmelderin beantragt,
den Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H 01 L des Deut-
schen Patent- und Markenamts vom 4. August 2004 aufzuheben
und das Patent mit folgenden Unterlagen zu erteilen:
Patentansprüche 1 bis 8,
Beschreibung, Seiten 1 bis 9 (mit Seite 2a),
überreicht in der mündlichen Verhandlung vom
19. Dezember 2006,
ursprüngliche Zeichnung, Figuren 1 bis 4.
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Der geltende Patentanspruch 1 lautet:
„Vorrichtung zum Erstellen einer Oberflächenstruktur auf einem
Wafer (10), mit folgenden Merkmalen:
a) einem Träger (18) zur Aufnahme des Wafers (10) derart, dass
eine zu behandelnde Wafer-Oberfläche (12) frei liegt, sowie
b) einer Halterung zur Aufnahme und Führung eines Stem-
pels (14),
b1) senkrecht zu der und gegen die zu behandelnde Wafer-
Oberfläche (12), und
b2) parallel zu der zu behandelnden Wafer-Oberfläche (12) in
Schritten von jeweils weniger als einer Stempelbreite, wobei
c) der Stempel (14) auf seiner der zu behandelnden Wafer-Ober-
fläche (12) zugewandten Seite eine Profilierung (16) korres-
pondierend der zu erstellenden Oberflächenstruktur (12) auf-
weist, und die Profilierung (16)
d1) mindestens einen Abschnitt, und/oder
d2) mindestens eine zusätzliche Passmarke aufweist, die
d3) sich in Bewegungsrichtung des Stempels (14) wiederholt,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Halterung so gestaltet ist, dass der Stempel (14) zur
Selbstjustierung an den zuvor gebildeten Strukturen eine freie
Beweglichkeit parallel und/oder senkrecht zu der zu behandelnden
Wafer-Oberfläche (12) aufweist und
eine Einrichtung zum Härten der auf der Wafer-Oberfläche (12)
gebildeten Oberflächenstruktur (22) vorgesehen ist.“
Wegen der geltenden Unteransprüche 2 bis 8 und der weiteren Einzelheiten wird
auf den Akteninhalt verwiesen.
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II
Die form- und fristgerecht erhobene Beschwerde ist zulässig und auch begründet,
denn die Lehre des geltenden Patentanspruchs 1 ist durch den im Verfahren be-
findlichen Stand der Technik nicht patenthindernd getroffen.
1. Die geltenden Patentansprüche 1 bis 8 sind zulässig.
Der geltende Patentanspruch 1 findet inhaltlich eine ausreichende Stütze in den
ursprünglichen Patentansprüchen 1, 7 und 8 in Verbindung mit der ursprünglichen
Beschreibung, Seite 3, 2. und 3. Absatz
.
Die geltenden Unteransprüche 2 bis 6 und 7 entsprechen - in dieser Reihenfolge -
den ursprünglichen Ansprüchen 2 bis 6 und 9, der geltende Patentanspruch 8
schließlich findet seine Stütze auf S. 2, letzter Absatz der ursprünglich einge-
reichten Beschreibung.
Gegen die Zulässigkeit der angepassten Beschreibung bestehen ebenfalls keine
Bedenken.
2. Nach den Angaben in der Beschreibungseinleitung geht die Erfindung von einer
herkömmlichen Vorrichtung zum Erstellen einer Oberflächenstruktur auf einem
Wafer aus. An derartige Strukturen, die beispielsweise aus Photolack bestehen,
werden extreme Anforderungen bezüglich Maßgenauigkeit gestellt, welche bei
größeren Wafern (Durchmesser 300 mm oder mehr) nur dadurch zu erfüllen sind,
dass mehrere Prägeschritte mit kleineren Stempeln nacheinander ausgeführt wer-
den. Dann besteht aber das Problem, eine exakte Ausrichtung der Präge- bzw.
Stempelschritte zueinander sicherzustellen, vgl. S. 2, den 4. Absatz der geltenden
Beschreibung.
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Vor diesem Hintergrund liegt dem Anmeldungsgegenstand als technisches Pro-
blem die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit aufzuzeigen, präzise Strukturen re-
produzierbar auf einer Wafer-Oberfläche auszubilden bzw. abzubilden, vgl. S. 2a,
3. Absatz der geltenden Beschreibung.
Diese Aufgabe wird mit der Vorrichtung nach dem geltenden Patentanspruch 1
gelöst. Dadurch dass bei der Vorrichtung die Halterung zur Aufnahme und Füh-
rung des Prägestempels in Schritten von jeweils weniger als einer Stempelbreite
geführt wird, wobei die Halterung so gestaltet ist, dass der Stempel eine freie Be-
weglichkeit parallel und/oder senkrecht zu der zu behandelnden Waferfläche auf-
weist und eine Einrichtung zum Härten der auf der Wafer-Oberfläche gebildeten
Oberflächenstruktur vorgesehen ist, ist es möglich, eine Selbstjustierung des
Stempels an den zuvor gebildeten (gehärteten) Strukturen vorzunehmen. Das
Prinzip der Erfindung ist dabei, dass der jeweils nächste Stempelschritt nicht ne-
ben dem zuvor ausgeführten erfolgt, sondern überlappend. Ausweislich der Be-
schreibung ergibt sich dadurch, dass das Stempelprofil sich in einer zuvor gebil-
deten Struktur (Abschnitt der Prägung und/oder zusätzlich gebildete Passmarke)
selbst ausrichten (justieren) kann, auf einfachstem Weg eine optimale Maßge-
nauigkeit, vgl. S. 3 und S. 4, jeweils den 1. Absatz der geltenden Beschreibung.
3. Die - zweifelsohne gewerblich anwendbare - Vorrichtung nach dem geltenden
Patentanspruch 1 ist gegenüber dem im Verfahren befindlichen Stand der Technik
neu und beruht diesem gegenüber auch auf einer erfinderischen Tätigkeit des zu-
ständigen Durchschnittfachmanns, der hier als ein mit der Entwicklung und Her-
stellung von Halbleiter-Vorrichtungen befasster, berufserfahrener Physiker oder
Diplomingenieur der Fachrichtung Halbleitertechnik mit Universitätsausbildung zu
definieren ist.
a) Die Neuheit des Gegenstands des geltenden in der mündlichen Verhandlung
überreichten Patentanspruchs 1 folgt schon daraus, dass - wie sich aus den
nachfolgenden Ausführungen zur erfinderischen Tätigkeit ergibt - keine der ein-
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gangs genannten eine Vorrichtung offenbart, mit der über-
lappende Stempelschritte ausgeführt werden, wozu die Halterung des Stempels
der Vorrichtung zur Selbstjustierung an zuvor gehärteten Strukturen so gestaltet
ist, dass der Stempel eine freie Beweglichkeit parallel und/oder senkrecht zu der
zu behandelnden Wafer-Oberfläche aufweist, wie dies zur Lehre des geltenden
Patentanspruchs 1 gehört.
b) Die können dem vorstehend definierten Durchschnitts-
fachmann den Gegenstand des geltenden Patentanspruchs 1 auch weder für sich
noch in einer Zusammenschau nahelegen.
Die offenbart eine Vorrichtung, die folgende Merkmale des gelten-
den Patentanspruchs 1 aufweist:
a)
einen
Träger
zur Auf-
nahme des Wafers derart, dass eine zu behandelnde Wa-
fer-Oberfläche frei liegt, sowie
b) eine Halterung zur Aufnahme und Führung eines Stem-
pels ,
b1) senkrecht zu der und gegen die zu behandelnde Wafer-
Oberfläche, und
b2) parallel zu der zu behandelnden Wafer-Oberfläche in Schritten
von jeweils weniger als einer Stempelbreite, wobei
c) der Stempel auf seiner der zu behandelnden Wafer-Oberflä-
che zugewandten Seite eine Profilierung
korrespondierend der zu erstellenden Oberflächen-
struktur aufweist, und die Profilierung
d1) mindestens einen Abschnitt, und/oder
d2) mindestens eine zusätzliche Passmarke aufweist, die
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d3)
sich
in
Bewegungsrichtung
des Stempels wiederholt und eine
Einrichtung zum Härten der auf der Wafer-Oberfläche gebil-
deten Oberflächenstruktur.
.
Zum Offenbarungsgehalt der gehört zwar, dass der Stempel bei der
Justierung „in Schritten von weniger als einer Stempelbreite“ geführt wird, jedoch
findet sich bei diesem Stand der Technik weder ein Hinweis auf eine Überlappung
bei den Prägeschritten des Stempels mit Selbstjustierung noch ist in dieser Schrift
die dazu notwendige freie Beweglichkeit des Stempels mit entsprechender Halte-
rung angesprochen oder angeregt. Vielmehr sind dieser Schrift diverse aufwen-
dige und prinzipiell andere (z. B. optische) Justierverfahren entnehmbar. Auch
mag gemäß der eine Einrichtung zum Härten der gebildeten Ober-
flächenstruktur vorgesehen sein, die Härtung erfolgt aber erst nach dem Ausbilden
der gesamten Oberflächenstruktur und steht in keinem Zusammenhang mit der
Erstellung derselben.
Eine Anregung bezüglich des im geltenden Anspruch 1 beschriebenen Gegen-
standes erhält der Fachmann auch nicht bei Einbeziehung der
Die ebenfalls eine Vorrichtung zum Erstellen einer Oberflächenstruktur betreffende
sieht zur Ausrichtung des Druckstempels ebenfalls ein optisches
Verfahren vor, eine Selbstjustierung an zuvor gebildeten Strukturen ist dabei nicht
vorgesehen. Entsprechendes gilt für das in der beschriebene litho-
Die betrifft die Ausrichtung eines Stempels zu einem Substrat. Eine
Möglichkeit, diese möglichst akkurat durchzuführen (
besteht darin, dass zuvor auf dem Substrat angebrachte Ausnehmun-
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Ein entsprechender technischer Sachverhalt ist der
entnehmbar, vgl. Fig. 6 mit zugehöriger Beschreibung.
Die jedenfalls sehen keinen überlappenden Druck mit ei-
ist, wobei die den Stempel aufnehmende und führende Halterung so gestaltet ist,
dass der Stempel zur Selbstjustierung an den zuvor gebildeten, mit einer Einrich-
tung zum Härten behandelten Strukturen eine freie Beweglichkeit parallel und/oder
senkrecht zu der zu behandelnden Wafer-Oberfläche aufweist.
Die schließlich betrifft die Lithographie. Das Problem, wie ein
Druckstempel dabei auszurichten ist, ist nur beiläufig angesprochen,
Die Vorrichtung nach dem geltenden Patentanspruch 1 ist demnach patentfähig.
4. An den Patentanspruch 1 können sich die geltenden Unteransprüche 2 bis 7
sowie der nebengeordnete Patentanspruch 8 anschließen, die vorteilhafte und
nicht selbstverständliche Ausführungsarten der Vorrichtung bzw. deren Verwen-
dung betreffen.
5. In der geltenden Beschreibung ist der maßgebliche Stand der Technik, von dem
die Erfindung ausgeht, angegeben und die beanspruchte Vorrichtung anhand der
Zeichnung ausreichend erläutert.
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Bei der dargelegten Sachlage war der angefochtene Beschluss aufzuheben und
das Patent antragsgemäß zu erteilen.
gez.
Unterschriften